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今天新跳出主力進埸，纯分享。 設備廠志聖(2467)自結2025年上半年營收達28.19億元，年增16%，稅後淨利3.58億元，EPS 2.38元，寫同期新高。展望後市，法人表示，目前志聖在手訂單充沛，受惠先進封裝相關設備加速出貨，下半年表現有望優於上半年，全年營收維持雙位數成長，且因半導體貢獻續增，獲利表現值得期待。 志聖集團成立於1966年，深耕PCB及LCD產業多年，目前產品包括曝光設備、壓膜機、塗佈設備、剝膜機、烤箱設備等。近年更積極拓展半導體市場，特別在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域，持續加強研發投入，並與G2C+合作夥伴攜手推動半導體產業發展。 晶圓代工龍頭正努力縮小CoWoS供需差距，同時也積極發展WMCM、CoPoS等新製程技術，前者預計在第四季於嘉義AP7建mini line，後者首條實驗線將落腳於采鈺(6789)，且已通知設備商自明(2026)年中旬陸續展開進機，據悉，志聖也順利擠進供應商之列。 法人表示，志聖2024年半導體佔營收比重達約35%，今年第一季已突破4成，全年亦有機會站穩4成、上看5成，有利優化產品組合。法人認為，在先進封裝及PCB廠新南向商機挹注下，公司今年營收估年增雙位數百分比，獲利則可挑戰新高紀錄。