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今天市場資金關注，各大股票版熱門討論焦點 針對全球PCB龍頭臻鼎旗下中國子公司鵬鼎，是否具備符合CoWoP架構的PCB製程能力，董事長沈慶芳回應，AI應用崛起正加速半導體與PCB產業鏈融合，樂觀看待CoWoP成為下一世代先進封裝技術，預期未來2~3年內可在技術方面迎來重大突破。
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0812股LUCK晨間速報 1.日電貿表示，電容產品在整體營收超過85%，其中積層陶瓷電容（MLCC）、固態和鋁電容等高階產品在AI伺服器需求龐大，2026年第2季MLCC出貨佔比約一半，固態電容和鋁電容比重則為4成，預期未來這3類產品比重將逐季成長。 2.PCB大廠臻鼎8月11日召開2026年第2季法說會，董事長沈慶芳觀察，AI算力基礎建設投資崛起，正帶動高階PCB需求進入新一輪擴張週期，2026年營收將迎來高速成長契機，並在AI產品貢獻下縮短淡旺季差距，目標在2030年將伺服器、光模組及IC載板營收佔比拉升至45~50%。 📣 股Luck APP 正式上線！ 現在即可免費下載 APP 體驗 👉 https://cmy.tw/00CQ8O 也可至App商店搜尋 「股Luck」 🎥 APP 直播教學 帶大家了解 APP 功能與使用方式 👉 https://cmy.tw/00Ceyw 🔥 訂閱連結 👉 https://cmy.tw/00CO8L
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