昨天聽了含金量很高的一場法說,世芯-KY(3661)。 其中一段內容,就點出了這場半導體的AI盛宴,為什麼還可長可久,且大者恆大,贏者全拿! 從世芯的角度,他提出觀察到幾個產業趨勢: 最終,每一家主要的雲端服務供應商(或稱超大規模資料中心業者)都會具備自有前端設計能力、成本下降在未來(甚至是現在)會是極重要的考量,因為AI相關晶片的價值與利潤非常高、這已經是一個「贏者全拿」的市場,AI產業已經存在好幾年,供應鏈中幾乎不再有新進者,原因是任何專案的出貨量都可能非常龐大,客戶不會願意依賴新的、不具備多次成功紀錄、對晶圓成功率信心不足的廠商。 這代表以往會採取多家供應商來砍價的策略,可能不會適用在這場AI軍備競賽中。難怪台積放膽的同時大舉開發新的各種技術(新的武器,如果沒有強大武器需求,也無法推動開發)、更同時大舉擴充產能(最先進的武器常常不一定馬上就被大量採購,但現在是要開發完就直接大量上戰場!)。 在這場軍備競賽中,能支援到核心技術的廠商,營運技術跟生產能力將帶到一個其他同業無法匹敵的境地,就以世芯舉例,客戶進入3奈米的開發,光是要支援客戶,要投入的資金就超過6億美元之譜,不但是同業很難跟上,連客戶都經不起失敗,已經是跟客戶進入深度綁定的共同成長階段,之後再先進的開發也幾乎是可以確定跟客戶共同成長! 除此之外,剛剛提到的台積身為最大軍火庫,帶動的電晶體密度暴增,之前提到的產業發展趨勢: 1. 高階檢測:CPO、先進封裝推升 AOI、X-Ray、3D 量測需求,倍利科、德律等整合檢測方案廠受惠。 2. 高頻高速材料:AI 伺服器板帶動高階 CCL 需求,台光電、台燿卡位去中化供應鏈。 3. 電源與 BBU:高速伺服器功耗高,穩定電力系統需求升溫,台達電、順達具優勢。 另外還有像致茂、或是擴廠需求的漢唐,跟著台積一起成長的夥伴,都將是這場盛宴的主要貴客!