最新觀點

今天受邀參加《鈔錢部署 》錄影，和主持人盧燕俐一起討論近期半導體產業最受關注的新關鍵字「COUPE」。 這次台積電在技術論壇點名COUPE（Compact Universal Photonic Engine），市場很多人把它簡化理解成矽光子或CPO，但實際上，COUPE背後代表的是AI資料中心架構正在從「電子互連」進入「光電融合互連」的新世代。 過去AI發展初期，市場最關注的是GPU算力與HBM頻寬，因此資本支出集中在GPU、CoWoS與高頻寬記憶體。但當AI Cluster開始往數萬卡、十萬卡規模擴張後，真正的瓶頸開始轉向GPU之間的資料搬移能力。因為AI系統的效率，不只是單一GPU有多強，而是大量GPU能否低延遲、高頻寬、低功耗地彼此互連。 目前大型AI資料中心仍大量依賴Copper Cable與可插拔光模組架構，但當交換器速度從800G進入1.6T、3.2T之後，銅線在訊號衰減、功耗、EMI干擾與散熱上的物理極限開始浮現。224G PAM4之後，高速SerDes功耗呈現非線性上升，Retimer與DSP數量快速增加，整個Network Fabric耗電大幅惡化。這也是為什麼全球大型CSP、GPU廠與交換器廠，近期都開始全面往CPO（Co-Packaged Optics）與矽光子方向移動。 COUPE的核心，就是把光引擎直接整合進先進封裝。未來資料傳輸不再主要依賴電子訊號，而是逐漸改由光訊號完成GPU、ASIC、Switch與HBM之間的高速互連。這背後牽涉的不只是單一技術，而是整個AI基礎設施架構的重組，包括矽光子、光波導、光纖陣列、微透鏡、光學耦合、高速交換器、先進封裝、高速材料與熱管理技術都會同步升級。 因此未來受惠方向，也不會只集中單一公司，而是整個高速光通訊與先進封裝供應鏈全面升級。首先是高速光學與光纖元件需求提升，因為未來AI伺服器內部與機櫃之間，光互連比例會快速提高；第二是高速高頻材料需求增加，1.6T以上交換器對Low Loss材料要求會越來越高；第三是ABF載板與高密度訊號Routing需求提升，因為光電共同封裝對訊號完整性與熱管理要求遠高於現在；第四則是封裝與測試技術升級，未來不只是測電子訊號，還要同步驗證光學耦合穩定度、雷射漂移與高速誤碼率。 整體來看，COUPE的重要性和幾年前CoWoS開始爆發時非常類似。CoWoS解決的是AI晶片怎麼封裝，COUPE解決的是AI晶片之間怎麼互連。當AI資料中心進入十萬卡時代後，真正決定系統效率的，會是整個光電網路架構，而不只是單一GPU效能。這代表AI投資主軸，也會從單純GPU與HBM，逐漸擴散到高速光通訊、Network Fabric、矽光子、先進材料與光電整合封裝。

摩根士丹利出具報告將2030年ABF供給缺口預估，從15%上修到22%。即使未來幾年全球持續擴產，高階ABF供給成長速度，仍追不上AI GPU、AI ASIC、Networking、Optical與AI Server需求增速。ABF產業開始進入長期供給偏緊週期，高階產品價格、毛利率與產能利用率同步往上。  MS同步上修AI ASIC需求模型。Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC、中國ASIC需求全部提高，Agentic AI帶動的CPU需求也開始納入模型。報告提到2030年AI GPU、AI ASIC與Networking相關ABF需求占比將接近75%，2015年PC與CPU占比則超過70%。ABF需求結構已經從消費性電子，轉向AI基礎設施。  大型AI GPU與ASIC封裝尺寸持續增加，ABF substrate面積消耗速度遠高於晶片出貨量本身。CoWoS、HBM、2.5D封裝、高速交換器與1.6T光通訊升級，同時推升高階ABF層數、規格與良率門檻。ABF已經不是傳統PCB景氣循環，而是AI infrastructure bottleneck。  MS上修欣興26-28年EPS至11.6、24、49元，以2027年51x PE評價。核心來自AI GPU與AI ASIC substrate需求爆發。欣興目前在高階ABF、Server substrate與AI GPU載板能力最完整，受惠AI server與Networking升級最直接。報告也提到ABF市場從2027開始供給缺口將再次擴大，高階產品pricing power進一步提高。  南電26-28年EPS則上修至11.5、23.8、51元，以2027年54x PE評價。AI Server、800G/1.6T交換器、高速Networking與AI ASIC，持續推升高階ABF需求。過去市場擔心PC與BT載板循環，但目前獲利結構已逐漸轉向AI infrastructure。高層數ABF與高ASP產品比重提高，獲利彈性明顯放大。  臻鼎是這份報告另一個重點。MS升評升目標，認為IC載板營收到2028年有機會成長3倍。除了中國AI晶片需求提升，報告也提到臻鼎正在爭取Google TPU載板認證。這代表AI ASIC供應鏈開始導入更多新ABF供應商。另一條成長主軸來自光模組mSAP能力與BT市占率提升。AI Optical、Networking與ASIC substrate同步往上。MS上修臻鼎26-28年EPS至13.8、21.1、28.5元，以2027年25x PE評價。  ABF後面反映的是整個AI基礎設施資本支出開始全面擴散。需求已經從GPU，往CPU、ASIC、Networking、Optical、Power與Storage同步延伸。高階ABF位於高速運算、高速傳輸與先進封裝中間，成為AI硬體升級週期最核心的底層材料之一。 

日東紡砸150億日圓擴產T布，2026Q4產能翻3倍，AI伺服器帶動PCB材料鏈將迎來黃金時代 • 日東紡宣布在福島事業中心新建專線，擴充 T 玻纖布（Glass Cloth）產能；投資額約150億日圓，計畫於 2026年第四季開始量產，產能達目前約3倍。 • 主因：AI伺服器交換與高速晶片需求自2023年夏季以來急增，帶動低損耗玻纖布用量；2024年起邏輯IC用半導體封裝基板大型化、耐熱與翹曲控制需求升級，T布成為關鍵解方。 • 設施將獲日本供應鏈強韌化相關補助，並得到福島縣地方支援。 一、台積電製程推進：電晶體暴增的連鎖效應 台積電推進至 2nm、1.4nm 節點，每一代晶片電晶體數量呈數百億級成長，功耗與熱密度同步升高。 • 頻寬需求：高速 I/O（SerDes、PCIe、InfiniBand）讓伺服器主板/背板全面升級。 • 可靠性需求：大面積封裝基板對低CTE、耐熱性、翹曲抑制的需求高漲。 這直接帶動材料革命：只有 低Df/Dk 的高階T布 + HVLP超低輪廓銅箔 才能承受這種規格躍遷。 二、PCB與CCL黃金週期：T布是骨架 • T布（玻纖布）：提供尺寸穩定、抑制翹曲，是高速基板的核心。 • 銅箔：HVLP極低輪廓銅薄基板，降低傳輸損耗，是AI伺服器主板/載板不可或缺。 • CCL廠商：台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213），全面升級高速低損耗產品組合。 • 載板：南電（8046）、臻鼎（4958）受惠於先進封裝基板大型化與高層數化。 • 伺服器板：金像電（2368）、高技（5439）、臻鼎，承接AI伺服器主機板與背板需求。 三、上游關鍵材料 • 日東紡：高階T布寡占龍頭，2026Q4產能倍增。 • 富喬：玻纖布本地代表，逐步切入低損耗體系。 • 金居：HVLP極低輪廓銅箔，AI伺服器/高速載板滲透率拉升。 四、設備與耗材：高階製程推動新需求 • 鑽針：微徑孔數量大增，日系領導者（Union Tool、Kyocera）直接受益。 • 鑽孔/成型設備：大量（PCB鑽孔成型）、亞泰金屬（鑽孔刀具與精密耗材，隨著盲孔/多層板需求大幅增加）。 • 檢測與量測：德律（AOI、X-Ray）、牧德（外觀檢測/雷雕），AI伺服器板線寬線距更細、良率要求更高，設備投資必不可少。 結論（台股法人視角） 日東紡此次 T布三倍擴產，是 AI 材料長週期的關鍵信號。這不僅是上游玻纖布的投資，更是整條 PCB/CCL/載板/伺服器板 → 設備 → 檢測 的「規格升級行情」。 • 上游材料：日東紡、金居、富喬。 • 中游基材：台光電、台燿、聯茂。 • 載板/伺服器板：臻鼎、金像電、高技。 • 設備/耗材：大量、亞泰金屬、德律、牧德。 這是一個「週期＋結構」雙重推動的成長故事。只要台積電製程繼續前推，AI算力持續擴張，這條材料—基材—板廠—設備鏈條就會延續高景氣，並進入結構性毛利改善的階段。 #AI伺服器 #台積電 #T布 #日東紡 #CCL #台光電 #台燿 #聯茂 #臻鼎 #金像電 #高技 #金居 #富喬 #亞泰金屬 #大量 #德律 #牧德 #勝宏科技 #PCB #HVLP銅箔 #玻纖布 #先進封裝 #ABF 附圖來自日東紡

臻鼎目前市值只有1856億，而臻鼎持有子公司鵬鼎的價值已達4074億（下圖為各個台灣公司持有子公司市值整理，網路先進彙整）： 依公開資料，臻鼎持有鵬鼎控股72.28%，若以鵬鼎當前市值折台幣約5,636億，臻鼎帳上這筆股權對應價值約4,074億；但臻鼎自身市值僅約1,856億——單就子公司持股，已是母公司的2.2倍、折價約54%。 從幾個方向可以看出臻鼎未來潛在的發展潛力： 一、估值折價＋三大成長引擎共振 1. AI伺服器滲透率上行，產品組合質量快速上修 – 管理層在8月法說與發表會重申：AI相關營收占比將由去年的約45%拉高到今年70%+；同時上修2025–2026年資本支出至每年逾300億元，直指高階HDI/HLC與伺服器相關產能。這代表臻鼎正把版圖從行動裝置，轉到毛利/溢價更高的資料中心應用。 – 公司8/12新聞稿也提到，為因應高階AI產品需求，將在25–26年加大投資；今年上半年營收創同期新高（年增20.6%）。基本面動能已在財報端出現。 2. 軟板迎來新終端循環：AI 智慧眼鏡＋摺疊機 – 市場數據顯示，2025年上半年全球智慧眼鏡出貨年增110%，AI 智慧眼鏡占比高達78%，Ray-Ban Meta市占超過七成，帶動整體需求走出早期嘗試期、進入「可見量化」階段。這對相機模組排布、超長FPC、動態彎折模組是直接拉動。 – 產業報導指出，臻鼎已在摺疊與穿戴裝置切入動態彎折FPC與超長FPC組件，成為摺疊手機、AR/VR與AI 眼鏡供應鏈的關鍵供應商之一。這一塊屬「量上來、價值也上來」的雙擊。 3. ABF載板結構性復甦：高層數趨緊＋臻鼎技術台階上移 – 產業端口徑：2025年ABF整體供需逐步修復，但「高層數ABF」（HPC/AI伺服器用）至2026年可能偏緊。臻鼎在1Q25資料裡明確指出，正往2.5D/3D先進ABF、24層以上規格推進，對標更高附加價值應用。 二、集團槓桿：鴻海×鵬鼎×臻鼎的「One ZDT」 – 鵬鼎（Avary）1H25營收人民幣1,637.5億、淨利12.33億，年增皆強，並宣布投資約11億美元擴建高階PCB（涵蓋AI伺服器、光通訊、彎折/柔性等），這不只強化自身競爭力，也經由臻鼎72.28%持股把收益與技術紅利回灌母公司。 – 鴻海集團對AI硬體的地緣佈局正在加速：例如在美國休士頓擴建AI相關產線與人才投資，並與雲端/HPC 供應鏈深度協作，這使臻鼎在伺服器側的「大客戶導入」更具想像空間。 – 臻鼎對外亦強調「One ZDT」整合策略，集中火力在高階HDI/HLC與伺服器板，並獲「四大CSP」認可，這是拿到下一輪AI CapEx 配額的關鍵籌碼。 三、把估值差轉成投資結論：SOTP 折價＋質變中的營運 1. 估值端：僅以臻鼎持有鵬鼎的市值換算，就已覆蓋母公司市值的2.2倍；市場顯然尚未把臻鼎「AI伺服器＋高階載板＋FPC新終端」的三重趨勢，折現到合理的集團SOTP。 2. 營運端：AI 相關營收比重大幅拉升、資本支出強化至每年300億以上、ABF與高階HDI/HLC擴產卡位，配合智慧眼鏡與摺疊機的新品循環，臻鼎的產品組合正朝「更厚的毛利、更長的客戶合約」移動。 當然SOTP 折價的常態性，A股標的變現受限、集團內部資本調度與監管要求，可能使「母女公司折價」長期存在（非短期可完全收斂）。但從臻鼎持有鵬鼎價值超過目前市值觀點來做研究，也可以看出這家公司的潛在價值。 #臻鼎KY #鵬鼎控股 #AI伺服器 #ABF載板 #柔性電路板 #鴻海集團 #萬鈞法人視野 附圖為網路先進整理，感謝🙏

投信買超的市場影響力正在放大 從最近的盤面可以看到，投信買超的影響力明顯放大。經理人在績效壓力與資金湧入的情況下，會更有動能去加碼原有持股，或者積極尋找具備題材、籌碼優勢的個股。當法人資金集中度提升，這些股票在短期的股價推升效果會比以往明顯。 觀察 8/26 投信買超標的 表格顯示出幾個特點： 1. 強勢股連續被加碼 • 健策（6223）、南俊國際（6584）雙雙拉到漲停附近，背後就是投信買超助攻的效果。 • 這類中小型個股只要投信資金集中，往往容易形成短線價量齊揚。 2. 績優電子股持續獲青睞 • 如台特化（4772）、AES-KY（6781）、臻鼎-KY（4958）等，背後都有長線產業邏輯（材料、電池、PCB），搭配法人資金加持，更容易成為市場追逐標的。 3. 大型權值股的帶動 • 信驊（5274）、中光電（5371）等成交金額較大的個股，也見到投信加碼。這代表經理人並不只做中小型題材股，也會鎖定具指標性的高價權值股來撐持績效。 策略啟示 1. 參考投信加碼名單：當前市場對於投信買超的敏感度變高，投資人可以多參考投信連續加碼的標的。 2. 觀察加碼力度與產業趨勢的交集：例如健策（散熱）、臻鼎（PCB/IC載板）、AES-KY（電動車電池）這些同時具備中長線題材與投信資金進駐的標的，更值得留意。 3. 投信籌碼效應加乘：短期若法人持續買超，容易吸引散戶及其他資金跟進，形成「順勢共振」。 目前正值台股資金氛圍偏多的階段，投信在盤面上的影響力開始放大。經理人會傾向加碼手中強勢股，或者鎖定具有趨勢題材的新標的。對投資人而言，追蹤投信連續買超名單，搭配產業趨勢判斷，將是短期操作的重要線索。 #台股 #投信買超 #法人視角 #資金動能 #健策 #南俊國際 #臻鼎KY #AESKY #PCB #散熱 #投資觀察

臻鼎 × 鵬鼎：Apple 三年改版＋AI 雲到端，PCB「半導體化」的進場點 Apple 擬啟動三年改版節奏——2025 超薄 iPhone 17 Air、2026 折疊 iPhone、2027 逢 20 週年導入全曲面玻璃設計。這三槓桿不是外觀而已，背後對高階軟板（FPC）、高階 HDI、SLP/HLC 到載板與伺服器板的密度、層數、佈線設計都會同步拉高，供應鏈走的是量價齊升的「規格邏輯」。     鵬鼎是臻鼎的子公司：扮演產能與製程「前鋒」 • 方向對準 AI：鵬鼎啟動人民幣 80 億元的淮安擴產，重點拉高高階 HDI、SLP 與 HLC 產能，服務 AI 伺服器、光通訊、人形機器人、智慧車與端側 AI 等多場域；並明確把佈局定義為「雲—管—端」一條龍。這種擴產只會發生在客戶需求已相當明確的時候，本質是把量產平台先墊好、加速新品導入與爬坡 。 • 全球供給力：除淮安，集團亦同步規劃泰國、高雄等基地的中長期產能，對應客戶「多區供應」與關稅地緣的風險分散 。 • 關係位階：臻鼎官網與對外公告一再以「代表子公司 Avary（鵬鼎）公告」的口吻發布重大投資，關係定位清楚。    鵬鼎怎麼貢獻臻鼎（集團協同的三個關鍵） 1. 產能前置＋製程共用：把高階 HDI／SLP／HLC 的量產平台先鋪好，臻鼎就能以更快節奏承接高層數、高密度走線的專案（從手機、穿戴一路到伺服器、光通訊），縮短新品導入曲線 。 2. 多地多客＋彈性排產：淮安／泰國／高雄三支點，有利對應不同區域客戶與政策條件，提升「交付確定性」 。 3. 技術疊代一致：MSAP、HDI、HLC 到載板同框運作，順著 PCB「半導體化」趨勢走，把良率、疊代速度與成本曲線一起優化  。 臻鼎目前的受惠路徑（數據＋結構） • 體質改善：2Q25 營收 382.03 億元、毛利率回升至 18.35%（季增 3.67ppt），主因產品組合優化：IC 載板稼動率提升、PC 主板回溫、手機零組件價格止跌，加上折舊負擔下降 。 • 蘋果三年節奏的「直接」紅利： – 2025 超薄 iPhone 17 Air：更薄更緊湊的堆疊，對高密度走線與模組化設計要求更高，推升高階 HDI／MSAP 的價值量。  – 2026 折疊 iPhone：臻鼎在法說指出，折疊機的軟板用量與單機產值約為傳統機的 1.7–2.5 倍；若 2H26 備貨比重 10–15%，是對臻鼎軟板需求的顯著增量 。 – 2027 曲面玻璃設計：全曲面／包覆式結構將改變主板、天線與感測件的走線與堆疊，供應鏈再經一次規格升級。   • AI 伺服器與載板「第二條成長曲線」：臻鼎正加速切入伺服器板與 IC 載板，目標 2030 年載板躋身全球前五、營收占比 16–20%。上游 T-Glass（低 CTE 玻纖）近期偏緊，臻鼎憑集團採購優勢先卡位，對交付有加分 。 • 產能投資：2025、2026 年各年 CapEx 逾 300 億元（含淮安 MSAP/HDI/HLC 與高雄、泰國），對應高層數、高精密佈線的中長期需求 。 把路線圖對上產品與營運：臻鼎的三條攻勢 1. 消費端（iPhone 17 Air → 折疊 iPhone → 曲面玻璃） 關鍵是軟板/高階 HDI 的密度與層數上修，配合更緊湊的堆疊與新天線路徑。臻鼎在 Apple 軟板與 MSAP 的份額本就高，三年節奏能形成持續的 BOM 單機價值提升。    2. 雲端算力（AI Server／光通訊） 高階多層板與 HLC 搭上 GPU/ASIC 板與光模組連接介面升級，鵬鼎的高密度產能作為前鋒，臻鼎承接客戶與系統需求，提升整體打單能量 。 3. 載板（ABF/BT） 伺服器 SoC 與 AI ASIC 擴張，帶動載板需求質量齊升；臻鼎訂出 2030 年前五的目標並積極強化材料與製程供應鏈夥伴關係 。 後續機會（我會優先追三個 KPI） • 高階 HDI→HLC 滲透率：看伺服器主板與高速連結設計的層數/佈線密度升級幅度，這直接決定單機板價與毛利曲線 。 • 折疊 iPhone 的實際備貨比重：若 2H26 真的達 10–15%，軟板拉貨會比傳統 iPhone 年度換機潮更「厚」，臻鼎是直接受益 。 • 載板訂單能見度與材料狀態：T-Glass 與低 CTE 銅箔/樹脂配方的供需，會不會成為 2026–2027 的關鍵瓶頸 。   這是一個「雙循環」的故事：前端是 Apple 三年改版帶來的持續規格升級，後端是 AI 雲到端把 PCB 推向半導體化——層數更高、密度更高、材料更難。鵬鼎在前線把高階產能與製程平台先墊起來，臻鼎則藉多地多客與產品組合將需求收束成營收與毛利。若把這三年視為一個整體節奏，臻鼎的受益不是一次性行情，而是產品結構與供應力齊升的結構紅利。 #臻鼎 #鵬鼎 #iPhone17Air #折疊iPhone #iPhone20 #AI伺服器 #高階HDI #SLP #HLC #IC載板 #TGlass #PCB半導體化

盤前觀察 2025/08/22 國際市場氛圍 美股三大指數同步收低，標普五連跌，VIX攀升到16以上，顯示市場進入鮑威爾演講前的觀望期。科技、半導體板塊成為主要賣壓來源，費半下跌近0.5%。美元走強、美債殖利率上揚，讓資金動能受到牽制。 我的看法是：這不是基本面轉弱，而是「前夕壓力測試」投資人不願在關鍵演講前押方向。短線風險偏好收斂，但結構性題材（像中概車、小鵬、蔚來）仍有資金願意進場，代表市場並非全面撤退。 美聯儲與宏觀矛盾 最新PMI數據強勁，製造業擴張到53.3，創三年新高，但同時失業救濟人數意外飆升到四年高點。這種「製造業熱、勞動市場冷」的矛盾，加上價格指數跳升，讓美聯儲陷入兩難。鮑威爾在傑克遜霍爾的講話，極可能不會明確承諾9月降息，而是繼續拖字訣。 我的觀點：市場現在的劇本是「明年才降息」。如果鮑威爾真的釋放強烈鴿派訊號，那才是意外。投資人要準備好短期利率上行壓力。 特朗普的政策陰影 兩週內就要公布半導體關稅，傳稅率可能高達300%。這是全球供應鏈的大地震。與此同時，對歐盟汽車的關稅有可能下調，這說明政策的核心不是「全面加稅」，而是「有選擇的打擊」。 我的看法：半導體關稅會牽動亞洲供應鏈，尤其台灣。雖然台積電在美國布局可減緩衝擊，但周邊零組件廠難以避免。短線會是一種不確定性風險，長線反而加速美國在地投資。 台股重點 昨天台股強勢反彈，上漲逾330點，成交額超過4000億。外資仍賣超百億，但投信與自營聯手買超，顯示內資力挺。台積電、鴻海、廣達、緯創領軍，CPO概念也亮眼。這裡我提醒兩個觀察： 1. Google Pixel 10採用台積3奈米晶片：這是台積、鴻海、仁寶的直接利多，等於蘋果之外又多了一個大客戶。 2. 索尼PS5漲價：川普關稅效應快速傳導，遊戲機售價拉升，供應鏈（聯發科、南電、欣興、台達電等）面臨壓力。這是第一波「消費電子被關稅直接擊中」的案例。 政策推動的新主題 行政院明年總預算出爐，AI建設經費年增85%，同時國防支出占GDP 3.3%。這兩大方向確立： • AI零組件與邊緣運算（台積、聯發科、緯穎、廣達、緯創、研華等）。 • 軍工與無人機（漢翔、雷虎、中光電、長榮航太等）。 這等於給了市場一個「政策底」，即使外資在賣，內資有題材就會拉。 個股與產業鏈觀察 • 順達(3211)：BBU與伺服器散熱，站在CSP建置潮的黃金位置。 • 新盛力(4931)：新能源車電源管理模組，毛利率改善，海外訂單潛力大。 • 漢磊(3707)：第三代半導體（GaN、SiC），電動車、快充趨勢推動長期成長。 我的觀點：AI伺服器供應鏈仍是主旋律，但市場資金在「高位震盪」下，會找新題材輪動，像軍工與第三代半導體這類政策＋需求雙驅動的族群。 總結 全球市場正進入「政策與數據交錯」的高原期，鮑威爾講話是最重要的觸發點。短線策略仍是：逢低搶短，逢高減碼。台股方面，AI零組件、軍工無人機是政策推升的新焦點