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在 AI 需求驅動下，先進封裝測試會是接下來的大趨勢。昨天Morgan Stanley 跳出來正式點火，點出台灣封測廠 2026 年將全面調漲價格。報告裡指出，AI 晶片需求強勁，封裝與測試產能再度吃緊，日月光與京元電預計明年下半年開始調漲報價，2026 年正式反映在合約中，漲幅約 5–10%。這也意味著，封測業的議價權，正在從被動轉為主動。 這股力量其實早在今年夏天就開始醞釀。從前端到後段，可以看出幾點趨勢： 1. 測試流程時間拉長、流程更複雜： 根據市場調研，全球 OSAT從晶圓結束至成品封裝的平均交付時間約為「12 天」。在先進封裝（如 Fan-Out、SI Interposer、2.5D/3D）應用中，測試流程中新增多階段驗證，如：–40 °C 至 +125 °C 環境測試、1000 次以上熱循環、1000 小時以上 burn-in（高溫老化試驗）等，使得單件測試工時比傳統晶片高出 30–50%。對 AI／HPC GPU、ASIC 等高 IO、高功率封裝而言，測試中「資料流／運算通路驗證＋封裝內散熱／耦合檢測」所需時間更長，平均比一般通訊／手機晶片測試時間高出約 20–40%。 2. 封裝與測試複雜度提升＝成本結構變化： 先進封裝成為主流：2022–2024 年間，全球 OSAT 中多晶片模組占比由 9 % 提升至 14 %。測試設備與流程升級：比如增設高頻／高速測試儀、3D X-ray檢測、精密探針卡、散熱模組驗證，這些新增設備導致單位處理成本上升。材料與製程難度升高：封裝基板、銅柱、微凸點尺寸縮減、散熱／電源耦合設計要求提高，導致驗證工序更多、返修率下降難度更高。 3. 產能利用率與議價能力同步提升： 根據 OSAT 市場報告，2024 年全球 OSAT 產量中，亞洲-太平洋區占比約 74 %（其中台灣與中國合計佔58 %） ，在先進封裝／AI 晶片需求下，台灣主要封測廠訂單滿載、轉線速度快、低毛利產品被剔除，讓「供給緊、選擇優」成為新常態。這與 Morgan Stanley 報告所指出日月光與京元電必須拒接低毛利產品、並將資源轉向 AI-封裝一致。在這樣背景下，封測廠向下游客戶傳導成本與報價漲幅的能力顯著提升。 對投資人而言，這件事的關鍵不在於封測廠能漲多少價，而在於毛利結構正在重分配，AI 晶片的上中游產業鏈，正重新奪回定價權。從晶圓代工、封裝測試，到關鍵材料供應，誰掌握 AI 封裝與測試產能，誰就掌握現金流速度。 Morgan Stanley 把日月光目標價從 188 元上調至 228 元，京元電從 188 元上調至 218 元，並預期 2026 年 EPS 年複合成長率接近三成，主因是 AI GPU 與 ASIC 測試需求爆發。 我自己的觀察是，這波封測端漲價，不只是短期的「供需失衡」，而是長週期 AI 超級循環的第二階段。前段晶圓漲價代表「產能緊縮」，後段封測漲價則象徵價值重估 ，整個 AI 硬體供應鏈的報價結構，正一步步往上修正。

AI在半導體的焦點之前很多都在看先進封裝產能，但我觀察現在真正牽動AI晶片良率與出貨速度的，不在封裝本身，而在封裝之後的測試鏈。這一段的技術門檻、功耗挑戰、溫控極限，正在默默重寫整個產業的結構。 市場還在討論誰拿到CoWoS、明年能不能擴到一百萬片，但真正的勝負其實早就移到封裝之後的測試與溫控。CoWoS像第一座收費站，過得去只是入門，後面那串ATE、Handler、SLT到Burn-in才是決定通過率、良率與交期的生死線。NVIDIA把超過六成的CoWoS吃下去，剩下的溢出自然丟給日月光，看起來是封裝在主導產能分配，實際上是測試在主導現金流速度：誰把每一瓦電壓在標準內、把每一顆高功耗Die穩穩測完，誰就拿到「真實可出貨」的通行證。 AI晶片的測試不是一台機器就能搞定。ATE是大腦，沒有它做功能測試，一切免談；但大腦要長在身體上，Handler就是手跟腳，分類、溫控、上下料全部環環相扣。AI世代的ATE九成落在美系ADV手上，Teradyne只有小量Design-in，這也是為什麼很多人以為「測試=ADV」。可是真正把高瓦數晶片在現實產線裡穩穩跑起來的，得看誰能把ATE和高階Handler、再加上SLT串成一條能量產的路。這裡致茂的存在感特別強：ATE本來就是看家本領，現在連SLT也接起來，一體化的好處是工站間的節拍與參數能對齊，功耗越高、熱負載越兇，整線協同的價值就越明顯。 鴻勁卡的位置很關鍵，它不是搶ATE的大腦，而是把「高瓦數＋ATC控制」這個痛點做紮實。今天800–1000W靠氣冷勉強能撐，1500W已經是極限邊緣，往2300W邁進，你不改底部結構、不上液冷，根本無法穩住Thermal Runaway。鴻勁現在量產等級已經能扛到1500W，朝2300W的機構與液冷路徑都在手上，SLT端的經驗累起來就會變成真正的護城河。更妙的是，測CoWoS之後的關鍵不是單一機台參數，而是「ATC控制」這門學問：每一個瓦數階、每一種堆疊組合對熱的反應不同，誰能把ATC的控制策略做成Know-how，誰就把門鎖握在手裡。 如果要看現在誰把門鎖鎖得最緊，答案其實很直白：京元電。NVIDIA在Burn-in這一段幾乎九成交給它，從爐子到氣冷ATC都是自研自用，NV甚至是買爐子再託管回去，前段賣設備、後段收服務，兩頭賺是一回事，更關鍵是它把整段流程變成閉鎖系統，別人很難插針。短板也不是沒有：最高瓦數卡在1500W，全面液冷還沒打開。NV下一代Rubin勢必要走液冷，這裡ADV已經把液冷Burn-in做出兩台樣機，美國一台、台灣一台，技術路線看得通，但要不要放量、什麼時點放量，是NV手上的變數。如果這顆變數被打開，京元電的獨占會被鬆動，但在那之前，它的議價力與毛利結構都還好得很。 前段的橋樑是探針卡與Socket。精測與旺矽在前段Die測試的信號完整性各有一套，旺矽更確定吃到NV下一代案子，代表它在高腳位、高頻寬的設計上拿到實戰門票。穎崴的特點是兩端都懂：前段有經驗，後段Socket也能做，尤其Coaxial、RF這些高頻接口，設計難度與良率控管的門檻會直接決定你能不能被早期Design-in。很多人忽略這個節點，Socket的選擇權通常在IC設計公司手上，一開始被Design-in進去，後面整條產線會為你讓路，一開始沒卡位，等到量產要換料，你會被問一百個為什麼。 總結台廠在這塊商機，致茂把ATE＋SLT串線，鴻勁把高瓦數＋ATC做深，京元電把Burn-in生態鎖起來，三者形成三角定位。 NVIDIA現況依賴ADV作為功能測試的主腦，這點短時間不會變；Teradyne在AI這塊恢復速度有限，設計導入有但量小。真正會動地震帶的，是Rubin世代的全面液冷化。如果ADV的液冷Burn-in被NV點頭放量，京元電的閉鎖鏈會開一條門縫；若同時鴻勁把2300W Handler的機構＋水冷底板做成標準品，而致茂把SLT的節拍跟ATE打通，你會看到測試鏈的毛利結構重新洗一次牌。 那結論是什麼？別再只盯著CoWoS的片數了，真正的瓶頸正在測試端的瓦數與ATC控制，正在SLT與Burn-in的液冷化成熟度，正在「誰能把大腦、手腳、體溫調節」整合成一條可大規模量產的產線。當產能之爭轉成「功耗與溫控之爭」，話語權就不在晶圓廠，而在能把每一瓦電測得準、每一度溫控得穩、每一小時節拍拉得平的那幾家公司。這就是為什麼我會同時盯著致茂、鴻勁、京元電，以及前後端的旺矽、穎崴，因為下一次估值重評的觸發點，極可能不是誰新建了幾條CoWoS產線，而是誰先把「2300W液冷測試」變成可複製、可擴張、可驗收的行業標準。

昨天聽到很厲害的同業講到：過去摩爾定律是靠製程微縮，現在到未來將會靠先進封裝，我深有同感，而在異質封裝整合的趨勢下，要再三強調測試產業也將是AI時代的隱形贏家 昨天外資摩根士丹利將京元電（KYEC）目標價從158元調升至188元，理由很明確：AI ASIC 與晶片探針（CP）測試市佔率提升，2026年將帶來爆發性的營收成長。 報告中特別指出，京元電2025年資本支出再加碼至370億元，重點放在AI ASIC與TPU的測試需求。由於京元電在TPU最終測試擁有近乎壟斷的市佔率，再加上新業務「TPU晶片探針測試」導入，外資預估2026年KYEC的營收有30%以上來自Nvidia與Google的AI晶片測試，甚至2027年將更進一步。 這和我過去強調的觀點完全一致： 在AI算力狂潮下，測試正成為關鍵贏家。 先進封裝（CoWoS、SoIC）讓晶片結構更複雜，AI運算功耗更高，測試不再只是驗證環節，而是直接決定良率與出貨節奏的關鍵。 看看國際龍頭 Advantest，近年受惠於AI測試需求，股價屢創新高，就是最好的驗證。現在外資也逐漸把焦點放到台灣的測試大廠，京元電無疑是最直接的受惠者。 在AI產業鏈裡，大家常看台積電、記憶體、伺服器，但別忘了測試。每一顆GPU、TPU背後，都需要更長時間、更高規格的驗證，這才是確保AI效能與穩定的基礎。 我的看法是： 1. 測試需求已經從「附屬環節」躍升為「產業核心」。 2. 國際大廠（Advantest）已經證明趨勢的爆發力，台灣廠商（京元電、穎崴、旺矽）則是台股最直接的投資切入點。 3. 隨著AI ASIC 與TPU滲透率持續提升，測試族群將在2025–2027成為市場關注焦點，法人資金也會積極布局。 #萬鈞法人視野 #京元電 #測試產業 #AI伺服器 #Adventest

測試成為AI時代的隱形主角 在AI伺服器爆發的浪潮裡，過去大家習慣將焦點放在先進封裝（CoWoS、SoIC）或記憶體（HBM3/4）身上，但其實「測試」這個環節，正在快速走向產業 spotlight。原因很單純：先進封裝與異質整合讓晶片結構更複雜，AI運算功耗更高，任何一點失效都可能導致整機停擺。因此，不管是測試時間、複雜度，甚至測試種類，都全面上升，許多以往不做的項目，如 super high power burn-in、全系統SLT驗證，已經成為必須。 測試需求的三大轉變 1. 時間拉長 Blackwell（GB200/300）一顆GPU的測試時間已經回升到千秒級，未來Rubin架構導入chiplet + HBM4後，SLT必須驗證多chiplet高速I/O與HBM訊號完整性，整體時間負擔將再增加20–30%。 2. 複雜度提升 先進封裝帶來更緊密的互連，必須在高溫、高壓環境下確認可靠性。過去單純機台擴產能的時代已經結束，測試 know-how 與良率管理才是真正的競爭力。 3. 種類擴增 除了傳統CP/FT，現在burn-in（老化測試）、SLT（系統層級測試）、Functional burn-in等項目全數納入。這代表供應鏈從探針卡、Socket到測試服務，全線受惠。 族群代表解析 旺矽（6223）— 探針卡高規格受惠 • 高腳數趨勢：AI GPU、ASIC推動萬pin等級探針卡需求，MEMS尖頭針、CoWoS專用探針卡訂單強勁。 • 市佔優勢：在高階探針卡市場已建立深厚地位，隨Rubin、Vera平台放量，將是直接受益者。 • 獲利槓桿：探針卡難度高、服務要求強，定價能力佳，預期隨測試複雜度提升，毛利率持續改善。 穎崴（6515）— Socket與探針卡雙軌受惠 • Socket滿到年底：Google、AMD、NVIDIA Rubin大單齊發，單一案子動輒數千顆Socket，單顆ASP高達10萬美元。 • 技術含金量：明年幾乎都超過萬pin，Rubin Ultra、NV Switch案子都在手，並開發水冷Socket應對高功率測試。 • 毛利率優勢：Socket成本不到1美元/針，公司卻能以2–3美元售出，毛利率達30–60%。 • 長期優勢：具turnkey服務能力，與矽品、艾德萬合作Functional burn-in，未來CPO版本也有切入。 京元電（2449）— 測試龍頭全面轉型 • 定位：全球第二大專業測試廠，專注晶圓針測（CP）、成品測試（FT）、高功率burn-in、SLT。 • 需求主軸： 1. GPU：GB300測試時間千秒級，Rubin導入chiplet + HBM4，SLT覆蓋率與測試負荷至少再增20–30%。 2. ASIC：AWS等CSP已將burn-in納入標準，2026年起京元將切入更多ASIC量產專案。 3. 多應用：車用、網通、CIS等高功率IC也同步導入高溫高壓老化驗證。 • 技術平台：具備Incal/Sonoma（800W）與MCC/HPB6（1500W）等高功率burn-in能力；搭配Advantest/Teradyne ATE平台與治具供應鏈改善，能同時支撐throughput與良率。 • 擴產節奏：2025年CapEx三度上修至370億，七成投入ATE與burn-in。頭份新廠、苗栗三廠空間將開出，下半年月營收上限有望從29–30億提升到34–36億。 • 護城河：AI高功率長時數測試需流程 know-how 與資料資產，單靠機台難以取代。ASE/Amkor測試比重低，中資OSAT受限於設備與管制，短期威脅有限。 • 觀察重點：Rubin規格定稿與量產時程、AWS ASIC導入burn-in比重、月營收台階能否如期跨越、海外建廠決策。 投資觀察與法人視野結論 先進封裝與AI推動的不僅是製程與封裝的升級，更讓測試這一塊成為出貨前的最後「守門員」。Burn-in、SLT從選配變成標配，測試單價與附加價值持續上修。 族群上，旺矽掌握高階探針卡，穎崴在Socket與高腳數方案具絕對優勢，京元電則是全球規模化測試平台，三者串起完整鏈條。這個產業不只是「跟著AI受惠」，而是因為測試複雜度結構性提升，迎來長期成長曲線。 法人投資策略上，這是少數同時兼具「產業必需性＋台灣供應鏈完整度」的族群，值得長線關注。 #萬鈞法人視野 #AI伺服器 #先進封裝 #測試產業 #京元電 #穎崴 #旺矽 #BurnIn #SLT #Chiplet #HBM4 圖片來源：京元電YT影片截圖

很多人談AI伺服器，第一直覺想到的是NVIDIA，但其實在「百萬顆AI加速器」的架構下，Broadcom的重要性正快速上升。原因有兩個： 第一，Broadcom不只是乙太網晶片的霸主，它還是雲端大廠背後的「影武者」，幫Google、Meta、AWS設計並代工AI ASIC。 第二，AI模型越來越大，從單一機櫃的Scale-Up到跨機櫃、跨資料中心的Scale-Out，連結效率決定整體效能，這裡Broadcom推出的Tomahawk Ultra/6與Jericho4，正面對決NVIDIA的NVLink Switch與Quantum/Spectrum-X系列。 所以，AI不是只有「算力」的戰爭，還是「網路」的戰爭。這就是為什麼我看好Broadcom，它不只是競爭者，還是AI時代的必要拼圖。 Broadcom：從HPC到Region Scale-Out的全面覆蓋 從OCP APAC Summit的簡報來看，Broadcom用Tomahawk Ultra (51.2Tbps)、Tomahawk 6 (102.4Tbps)、Jericho4 (51.2Tbps)，把HPC、AI Scale-Up、AI Scale-Out甚至跨Region的需求一次包下。 • Scale-Up：單櫃內GPU/ASIC之間高速交換（類似NVIDIA NVSwitch的角色）。 • Scale-Out：跨機櫃連接，Jericho4支援百萬顆AI加速器的分布式運算。 • 價值：在「1M+ AI加速器」的場景中，Broadcom的乙太網解決方案，等於打開了超大規模AI叢集的血管系統。 NVIDIA：封閉生態系與NVLink Fusion的進化 NVIDIA這邊則是持續推進NVLink + NVSwitch。第五代NVLink單通道1,800GB/s，雖然單GPU只有18個port，但透過NVSwitch交叉互聯，能形成大規模全速矩陣。 更重要的是新推出的NVLink Fusion： • 它允許第三方CPU/ASIC透過NVLink-C2C直接掛進NVIDIA的系統。 • 也就是說，NVIDIA不再完全排斥客製晶片，而是把它們吸收進自己的NVLink生態。 • 這是一種「半客製化AI基礎建設」，讓NVIDIA維持主導權，同時降低被雲端自製晶片邊緣化的風險。 生態對決：Open Ethernet vs NVLink封閉系 • Broadcom主打「開放乙太網」與可擴展的Jericho/Tomahawk系列，優勢是雲端業者熟悉乙太網、成本較低、標準化。 • NVIDIA則靠InfiniBand與NVLink鎖住高效能叢集，優勢是帶寬極致、延遲最低，但成本高且封閉。 簡單來說，未來很可能是「Scale-Up靠NVLink，Scale-Out靠乙太網」的雙線並行格局。 對台股供應鏈的啟示 台積電（2330） • Broadcom與NVIDIA都需要先進製程＋CoWoS封裝，台積是最大共主。 • NV GPU、Broadcom ASIC設計案，兩邊吃。 台達電（2308） • AI機櫃耗電暴增，HVDC/BBU/電力櫃滲透率提升。 • Broadcom與NVIDIA叢集不論走乙太或NVLink，都需要穩定電力基建。 智邦（2345） • Broadcom Tomahawk/ Jericho世代驅動乙太網白牌交換機ODM需求。 • 乙太成為AI大規模Scale-Out主流，智邦直接受惠。 京元電（2449） • AI GPU/ASIC製程邁向N3/N2，先進封裝後測試難度倍增。 • 無論NV或Broadcom ASIC，都要仰賴高階測試。 健策（3653） • 散熱需求持續升級，液冷/均熱片/模組訂單走強。 • GPU/ASIC功耗攀升，熱管理就是瓶頸，健策正好收割。 萬鈞法人視野小結 AI產業不是單線競爭，而是雙軸演化： • 運算面：NVIDIA GPU vs 雲端自製ASIC（Broadcom影武者）。 • 網路面：NVLink/InfiniBand vs Broadcom乙太。 對投資人來說，這個結構對台積最友善（兩邊都吃），對台達電最剛性（電力需求無論誰贏都要），對智邦最直接（乙太市佔走升），而京元電、健策則分別受惠於測試與散熱的「規格升級」。 接下來觀察三條關鍵訊號： 1. Broadcom Tomahawk 6 / Jericho4在超大規模雲端的採用進度。 2. NVIDIA NVLink Fusion是否真的吸引客製ASIC加入。 3. CoWoS產能與HBM供應瓶頸，如何在台積鏈上外溢。 這就是AI算力與網路雙線並進的投資機會。 #AI伺服器 #NVIDIA #Broadcom #台積電 #台達電 #智邦 #京元電 #健策 #NVLink #InfiniBand #Tomahawk #Jericho4 #NVLinkFusion #CoWoS #HBM #液冷 #乙太網

昨天大盤雖然只跌 0.66%，但熱門股幾乎全面下挫，甚至很多殺至跌停，OTC 也跌超過 1%。盤中很明顯是「多殺多」，加上融資同步大幅減少（上市 -32 億、上櫃 -8 億），代表短線資金開始退潮。其實 9–10 月本來就是股市相對弱勢的季節，但放在今年 AI 長線趨勢的背景下，這樣的回檔反而值得大家思考：與其追高，不如趁下跌找未來的趨勢股。 震盪開始就是鎖定大方向找尋機會的好時機，目前看明年的發展趨勢，以下幾點還是重點中的重點： 1. 台積電供應鏈 2 奈米與先進封裝帶動特用化學、廠務與 AOI 檢測需求，像帆宣、達興材、倍利科、德律，以及剛切入膠材市場的南寶，都在台積電本土供應策略下有機會快速放大。 2. 電力與 BBU AI 伺服器耗電量驚人，資料中心正在升級 HVDC 架構，台達電、順達是受惠的核心，特別是順達已經完成 AWS 的量產。 3. 測試鏈 晶片規格暴增，測試時間從幾百秒拉長到上千秒，甚至Rubin要拉到2500秒，pin 數突破萬級，京元電、穎崴、旺矽、雍智都迎來結構性需求。 4. NV 與 AWS、Google 的加速發展 NVIDIA Rubin 提前，均熱片廠健策直接受惠；Google TPU 則帶動京元電、光聖、穎崴。AWS在年底轉換完，明年商機持續爆發。 5. PCB/CCL 長線 短線籌碼雜亂，但長線需求確立。CCL、PCB 在 2026–2027 年依舊供需緊繃，台燿、臻鼎仍是觀察重點。 6.光通訊以及CPO 光聖受惠長期耕耘google，迎來爆發期，上詮在CPO領域佈局已久，明後年將陸續展現其競爭力，這族群隨著半導體持續精進，將迎來黃金發展機遇。 今天的下跌，其實是一種健康的洗盤。資金退潮後，市場更能看清楚誰有真正的長線趨勢。AI 從電力、測試、材料到 PCB，這條供應鏈的結構性機會沒有改變，跌下來反而更值得我們開始慢慢布局。 #台積電供應鏈 #AI伺服器 #BBU #PCB #CCL #光通訊#CPO#南寶 #順達 #京元電 #健策