中性
騰輝的尿性 這檔騰輝的尿性,老股東都懂. 大漲個一天或兩天, 接下來會休息好幾天. 尿性十足, 股本小,稍微熱身一點周轉率就會飆高. 所以一轉熱就容易被警告. 散戶習慣,漲一兩天賣就對了..... 但是如果不管它讓它套, 長線來看趨勢是往上的. 過幾天你就會發現 頻尿的騰輝,真是堅挺啊.......
出處 ·同學會
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鬼故事影響度 傳聞矽光子CPO訊號有機會直接從晶片端轉換發出，主機板恐怕只需要低速控制訊號，M4等級就可能滿足需求，使長期升級的必要性下滑 結論先行：在技術理論上「有可能」使大面積的主機板 CCL 降級，但在產業實務上「不可能」停止材料升級，這是一個以偏概全的「技術鬼故事」。這則傳言之所以能讓銅箔基板（CCL）大廠聯茂、台燿等集體重挫，是因為它在物理邏輯上確實抓到了一個痛點，但卻忽略了晶片端整體的材料演進。以下為您拆解這個傳言的虛與實： 1. 為何理論上「有可能」？（鬼故事的物理邏輯） • 傳輸距離縮短：目前的 AI 伺服器或交換器主機板為了跑 224G 甚至更高頻的訊號，訊號透過銅線（PCB 走線）傳輸的衰減極大，因此主機板必須全面採用 M8、M9 等級的超低損耗（Ultra Low Loss） • 主晶片直接變光訊號：如果未來 CPO（共同封裝光學） 100% 普及，矽光子技術直接在光學引擎、ASIC 主晶片端就把電訊號轉成「光訊號」送出，光在光纖中傳輸幾乎沒有電性損耗。 • 主機板只剩低速訊號：如此一來，大面積的主機板上就只剩下 PCIe Gen 5（32Gbps）等相對低速的控制訊號。因此，市場傳言認為主機板的 CCL 不需要再用昂貴的 M8，直接降級到 M4（Mid Loss 中損耗）等級就夠了。這就是導致 CCL 廠商估值今天被大砍的導火線 2. 為何實務上「不可能」全面降級？（業界的真實情況）根據經濟日報報導與 PCB 業界專家分析，CPO 的到來並非讓材料退步，而是將「升級場景轉移」：場景轉移（從主機板到先進載板）：電訊號雖然在主機板上走的距離變短，但在 CPO 的極限封裝內部，電訊號要在極微小的空間內跑出極致速度。這使得升級需求從原本的大型「主機板」，轉移到了晶片封裝的「先進載板／光引擎模組板／加速模組板」。材料要求更嚴苛（多維度升級）：CPO 普及後，材料升級不再只追求極低介電損耗（Low Df），更要求超低熱膨脹係數（Low CTE）與超高導熱率。因為 CPO 將光電元件緊密壓縮在一起，發熱量極大，板材若不升級，會直接導致光學元件因熱脹冷縮而對準失焦 價值密度（ASP）不減反增：雖然大板可能降級，但高單價、高毛利的「微型高階基板與特殊客製化材料」需求暴增。 這也是為什麼如 欣興、騰輝 等具備先進載板與利基客製化材料技術的廠商，中長線受到的實質影響極低 總結 CPO 普及確實會改變傳統主機板 CCL「無腦全面用最高階」的生態，但它不是消滅高階材料，而是把戰場從傳統大板轉移到先進封裝材料上。主力在量產型傳統大主機板的廠商若不轉型，確實會面臨結構性壓力；但對於具備高階樹脂配方、先進載板材料的廠商而言，這反而是全新的高毛利藍海