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日東紡砸150億日圓擴產T布，2026Q4產能翻3倍，AI伺服器帶動PCB材料鏈將迎來黃金時代 • 日東紡宣布在福島事業中心新建專線，擴充 T 玻纖布（Glass Cloth）產能；投資額約150億日圓，計畫於 2026年第四季開始量產，產能達目前約3倍。 • 主因：AI伺服器交換與高速晶片需求自2023年夏季以來急增，帶動低損耗玻纖布用量；2024年起邏輯IC用半導體封裝基板大型化、耐熱與翹曲控制需求升級，T布成為關鍵解方。 • 設施將獲日本供應鏈強韌化相關補助，並得到福島縣地方支援。 一、台積電製程推進：電晶體暴增的連鎖效應 台積電推進至 2nm、1.4nm 節點，每一代晶片電晶體數量呈數百億級成長，功耗與熱密度同步升高。 • 頻寬需求：高速 I/O（SerDes、PCIe、InfiniBand）讓伺服器主板/背板全面升級。 • 可靠性需求：大面積封裝基板對低CTE、耐熱性、翹曲抑制的需求高漲。 這直接帶動材料革命：只有 低Df/Dk 的高階T布 + HVLP超低輪廓銅箔 才能承受這種規格躍遷。 二、PCB與CCL黃金週期：T布是骨架 • T布（玻纖布）：提供尺寸穩定、抑制翹曲，是高速基板的核心。 • 銅箔：HVLP極低輪廓銅薄基板，降低傳輸損耗，是AI伺服器主板/載板不可或缺。 • CCL廠商：台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213），全面升級高速低損耗產品組合。 • 載板：南電（8046）、臻鼎（4958）受惠於先進封裝基板大型化與高層數化。 • 伺服器板：金像電（2368）、高技（5439）、臻鼎，承接AI伺服器主機板與背板需求。 三、上游關鍵材料 • 日東紡：高階T布寡占龍頭，2026Q4產能倍增。 • 富喬：玻纖布本地代表，逐步切入低損耗體系。 • 金居：HVLP極低輪廓銅箔，AI伺服器/高速載板滲透率拉升。 四、設備與耗材：高階製程推動新需求 • 鑽針：微徑孔數量大增，日系領導者（Union Tool、Kyocera）直接受益。 • 鑽孔/成型設備：大量（PCB鑽孔成型）、亞泰金屬（鑽孔刀具與精密耗材，隨著盲孔/多層板需求大幅增加）。 • 檢測與量測：德律（AOI、X-Ray）、牧德（外觀檢測/雷雕），AI伺服器板線寬線距更細、良率要求更高，設備投資必不可少。 結論（台股法人視角） 日東紡此次 T布三倍擴產，是 AI 材料長週期的關鍵信號。這不僅是上游玻纖布的投資，更是整條 PCB/CCL/載板/伺服器板 → 設備 → 檢測 的「規格升級行情」。 • 上游材料：日東紡、金居、富喬。 • 中游基材：台光電、台燿、聯茂。 • 載板/伺服器板：臻鼎、金像電、高技。 • 設備/耗材：大量、亞泰金屬、德律、牧德。 這是一個「週期＋結構」雙重推動的成長故事。只要台積電製程繼續前推，AI算力持續擴張，這條材料—基材—板廠—設備鏈條就會延續高景氣，並進入結構性毛利改善的階段。 #AI伺服器 #台積電 #T布 #日東紡 #CCL #台光電 #台燿 #聯茂 #臻鼎 #金像電 #高技 #金居 #富喬 #亞泰金屬 #大量 #德律 #牧德 #勝宏科技 #PCB #HVLP銅箔 #玻纖布 #先進封裝 #ABF 附圖來自日東紡