（大局）將入（Q4） 2026年（產業核心）首之 同學們~早安 美股、橫之 台-夜盤、橫之 台股、脈入（橫整）局 毋需、忽多-忽空 大局（橫整）只備（再-突高） 然 將、邁入（Q4） 個股（H2、新勢）越之顯明 因 囊刮（2026年）產業核心 然 較-特別 美股（高階-測試）群、動起 例： AmKor Tech Onto lnnovation @@@@@@@ 為何？ 因（AI）踏入（三年-一巨變）週期 當（2奈米、扇型封裝、CPO） 此（三高階）2026年（商轉）大需 然 （眾人）常遺忘（測試-介面） 即、催成（隱型、高獲利）環節 因 同學、需知 越-高階製程、越、極小化-大效率 產品、晶粒體-零件（倍）增 常-伴隨（隱藏型-誤差） 而（探針、底座）亦需（倍）增 且 再來、將-面臨（最大難題）散熱 越高階-產品、所產（熱能）極高 如何於（測試-過程）解決（散熱） 如何-把、原本-分開： 重要-三環節（探針、底座、散熱） 成為（一體式、一站式） 進成（高-良率、高-準確）測試 即是 再來（AI）巨變-進階（最難之處） 且（一重點） 不-受限、任一（製程、規格） 而（獨佔）再來（所有）高階-製程 如此、即知 為何、首重（穎） 波段之 @@@@@@@@ （AI）臨（三年）巨變期 更須（深研）產業脈動 而（開大門、走大路） 首（高獲利、高成長、獨佔性）重 篩佔（三年、一次）產業核心 如此、安之 彼此分享~ PS. 另 （聯發科）亦獨佔（一環結） 待（產業-時區）明朗、再談之 只需、知-談之法 而 另一處 吾亦在等（產業時區）明朗化 推估-週期、亦於11月 明朗時、再談之
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出處 ·同學會