全球記憶體大升級!HBM、3D DRAM、客製化成焦點2台廠 【全球記憶體產業正進入結構性升級】高頻寬記憶體(HBM)、3D DRAM與客製化記憶體三大技術路線,在AI、高效能運算與邊緣運算需求推動下,將成為未來數年產業焦點... 南亞科記憶體產品今年底完成驗證,華邦電CUBE產品則鎖定海外市場 https://www.ctee.com.tw/news/20250920700114-430201?fbclid=IwdGRjcAM7EJRjbGNrAzsQJWV4dG4DYWVtAjExAAEe1DtkYPXaQRnKCQeGWZEIpZOKByqz7ejFgAK-LEiZHCmKZuCrLdkqnSngwps_aem_TRwpaoo_mFeSGRzkIPc68Q