微流體新冷卻技術散熱廠遭殃為何大摩潑冷水說股價若回檔反而是買 微軟公佈了一項全新冷卻技術,通過在晶片內部蝕刻微小通道,讓冷卻液直接帶走熱量。實驗室測試顯示,其散熱效率最高可達傳統冷板的三倍,市場認為,此新冷卻技術恐衝擊健策(3653)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)等台灣散熱相關廠商。 然而,對於這項技術的市場前景,摩根士丹利(大摩)在最新報告中持謹慎態度,雖然承認該技術效能驚人,但從實驗室走向大規模商業應用仍面臨三大關鍵挑戰... https://www.ctee.com.tw/news/20250929700350-430201?fbclid=IwdGRjcANHMExjbGNrA0cvUmV4dG4DYWVtAjExAAEer5Cg-h5nsNBfAvIyEopNRjMOHj2IZ5_CUy1YJjJ1iwFUpvsZoYRA_1DskUQ_aem_HMwWLtHssXmlmDhp0t_rEw