天虹、京鼎積極卡位！ALD是什麼？為何成為奈米大戰決勝關鍵？ 半導體業者指出，傳統CVD與PVD（物理氣相沉積）在3D結構上均有限制。相較之下，ALD透過前驅物（precursor）與晶圓表面逐層反應，反覆循環形成完整薄膜，具備絕佳的「包覆性」與「均勻性」。 雖然沉積速度較慢，但在奈米甚至埃米等級結構中，展現無可取代的優勢🔥🔥 https://www.ctee.com.tw/news/20251003700187-430501?fbclid=IwdGRjcANL_aRjbGNrA0v9gmV4dG4DYWVtAjExAAEeftmWVdpTAROYWw1VgqKCWVNLuL3MNnSZhYmjHCcpAmujFlscPw2kU7Uycwc_aem_qnRldNWRxhqHB8cTskxBTg
沒有淡旺季！3家半導體設備廠暴賺祕密曝光 背後推手太驚人 【沒有淡旺季！3家半導體設備廠暴賺祕密曝光 背後推手太驚人】 AI改變半導體生態發展，並且推升高階半導體設備需求蓬勃發展。從科林研發、科磊、ASML到台灣設備商的弘塑、漢唐與京鼎等業者的營運動能持續向上，目前都沒有淡旺季，凸顯市場熱度持續發酵。 #半導體設備 #弘塑 #漢唐 #京鼎 https://www.chinatimes.com/realtimenews/20251111000003-260410?from=wantrich&utm_source=facebook&utm_medium=social&fbclid=IwdGRjcAN_6QNjbGNrA3_oumV4dG4DYWVtAjExAHNydGMGYXBwX2lkDDM1MDY4NTUzMTcyOAABHhbochvTBVuVFVEgsm-tT9GTpExKSo4bgfj-4w48mwxgAFF8YkNq8PiiIkyp_aem__amyTl9FTIO3_I4e2b53YA
