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AI需求帶動產業發展 AI 依舊是主軸，從PCB原物料到板子，然後被動元件與散熱，再到組裝，然後CSP大量建設資料中心，這整個是大循環的需求。 找這些類股操作勝率高，有長抱的也可以是短線的，台股美股24hrs都在股市內，其實也滿有趣的，培養盤感與期望值的堅持，川普任內就是大多頭行情。
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AI需求帶動產業發展 AI 依舊是主軸，從PCB原物料到板子，然後被動元件與散熱，再到組裝，然後CSP大量建設資料中心，這整個是大循環的需求。 找這些類股操作勝率高，有長抱的也可以是短線的，台股美股24hrs都在股市內，其實也滿有趣的，培養盤感與期望值的堅持，川普任內就是大多頭行情。
PCB族群還沒有到主升段 台光電噴天價沒極限？PCB女王曝三隻腳跑更快 欣興主升段還沒來！ 台光電噴天價沒極限？PCB女王曝三隻腳跑更快 欣興主升段還沒來！ 三立新聞網 財經中心／李宜樺報導 台光電與台燿近期強勢噴發，受惠於AI需求提早一季拉貨，大廠紛紛發出漲價通知，讓PCB族群成為台股最強吸金指標。金居因具備獨家銅箔技術，成為NVIDIA供應鏈搶貨對象，股價久違鎖漲停，顯示上游材料漲價題材已正式引爆。（圖／AI製圖） 台股「有電就很強」！不僅台積電領軍，PCB（印刷電路板）族群近期更成為吸金焦點。台光電（2383）股價一度攻上漲停創下新天價，金居（8358）也久違地拉出一根長紅鎖死。究竟這波漲勢是曇花一現，還是大多頭的起點？「PCB女王」廖婉婷直言，產業現狀就是「好還要更好」，尤其AI需求提前拉貨，缺貨潮引發的漲價題材才剛要開始。 AI拉貨比半導體快一季 缺貨漲價通牒連環發 統一投顧總經理廖婉婷在《94要賺錢》節目中分析，PCB產業正踩著「技術升級、缺貨、漲價」這三隻腳快步奔跑。她指出，過去PCB通常比半導體晚一季出貨，但AI時代完全翻轉，以AWS、NVIDIA新系列晶片為例，PCB端的CCL（銅箔基層板）竟然比半導體端早一個季度開始交貨，顯示下游怕買不到貨，早已緊鑼密鼓瘋狂備貨。 廣告 目前台燿、台光電等大廠已陸續發出漲價通知。隨著技術規格從M7升級到M8，明年甚至會看到M9規格與Q布產品登場，這種規格連跳的「技術溢價」，將讓相關廠商的營收與獲利不斷上修，股民的血汗錢進場布局，看的就是這股漲價 PCB大軍掛5顆紅燈！銅箔大廠「宣布配息2元」衝出6連漲 金像電、台光電盤中同刷新天價 熱門股／CCL大熱 台股6強必收 三立新聞網 setn.com 金居鎖漲停強勢回歸 唯一HVLP4供應商成關鍵 在上游原物料部分，金居昨日宣布收購庫藏股，今（14）日隨即以漲停板回報。廖婉婷分析，金居是台灣唯一能供應高品質HVLP4銅箔的廠商，面對NVIDIA第二季開始的強勁備貨需求，CCL大廠只能追著金居下單。在供需極度吃緊下，4月起報價全面調漲，營收有望逐月創下新高。 對於投資人最關心的選股策略，廖婉婷建議緊盯「獲利YoY（年增率）」的強度。她認為獲利成長力道愈強，本益比（PE）就有調升空間。目前看來，金居、台光電等上游供應商表現強勢，而下游的欣興（3037）主升段甚至還沒真正到來。 欣興主升段還在後頭 ABF載板好到2027年 雖然欣興近期股價出現小幅拉回，但廖婉婷認為這僅是主升段前的休息。隨著AI封裝方式改變，板層數增加、面積變大，載板的需求將在明年進入爆發期，呈現「需求大過供給」的盛況，這波好行情甚至有機會一路旺到2027年。
PCB產業鍊 根據TrendForce最新研究指出，AI伺服器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構，到雲端大廠自研ASIC伺服器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。 Rubin世代伺服器採用的無纜化（Cableless）互連設計，是PCB產業地位翻轉的起點。過去GPU與Switch間的高速傳輸依賴線纜，如今改由Switch tray、Midplane與CX9／CPX等多層PCB板直接承接，使訊號完整性（Signal Integrity, SI）與傳輸穩定性成為設計的核心指標。 而Rubin平台為達成低損耗與低延遲，全面升級使用材料，包括Switch Tray採用M8U等級（Low-Dk2 HVLP4）和24層HDI板設計，Midplane與CX9/CPX則導入M9（Q-glass HVLP4），層數最高達104層。這讓單台伺服器的PCB價值比上一代提升逾兩倍，並使設計重點從板面佈線轉向整機互連與散熱協同。此外，Rubin的設計邏輯已成為產業共同語言，包括Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI伺服器同樣導入高層HDI、低Dk材料與極低粗糙度銅箔。 材料升級鏈啟動 上游重掌主導權 另一方面，AI伺服器對PCB性能的需求也直接帶動上游材料的質變，以介電與熱穩定為核心指標的玻纖布與銅箔，成為影響整機效能的關鍵。 在玻纖布方面，日本Nittobo斥資150億日圓擴產缺料的T-glass，預計2026年底量產、產能較現況提升三倍。T-glass具低熱膨脹係數與高模量特性，是ABF與BT載板的核心材料，價格約為E-glass的數倍。另一端CCL所使用的Q-glass和Low-DK2則以極低介電常數與介質損耗成為未來方向。 銅箔方面，隨高速傳輸與集膚效應（Skin Effect）影響加劇，低粗糙度HVLP4銅箔成為主流，但每升一級產能即減少約半，使供應呈現長期緊張，議價權也逐步由下游整機回流至上游材料端。 TrendForce認為，2026年將是PCB以「技術含量驅動價值」的新起點，台灣供應鏈若能掌握PCB上游材料與高層HDI技術，將在AI伺服器黃金周期中扮演不可或缺的關鍵角色。