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除了缺貨漲價，AI還是今明年股市的主心骨，剛結束的OCP 2025已經開示了AI資料中心的下一場戰爭 這幾天在美國聖荷西舉辦的 OCP（Open Compute Project）年會，是全球雲端與AI基礎建設的年度盛事。 這次最明確的訊號只有一句話：AI資料中心正在進入「光電融合、液冷、高壓直流」的新紀元。 AI的算力需求沒有放慢半步。過去18個月，AI加速器使用量成長了15倍，訓練資料量暴增37倍。 當運算力擴張到這個程度，問題早已不在GPU，而在「怎麼讓能量與資料流動得更快」。 Broadcom、NVIDIA、Google、Microsoft、Meta 都在會場釋出下一輪大方向： 新的資料中心不再只是把GPU塞進機櫃，而是重新定義電力、散熱與互聯方式。 1. 光模組大週期啟動 NVIDIA的B300與Rubin平台、Google新TPU都同步進入1.6T光模組世代。 2026年市場需求可能超過2,000萬顆，真正的高頻寬時代開始。 因EML雷射短缺，矽光（Silicon Photonics）取代傳統光源已是趨勢。 這波上升週期，不只光學模組商，連PCB、銅箔、玻纖布都將受惠。 2. 液冷與高壓電源成為AI伺服器的「水電革命」 Google推出開源液冷架構 Project Deschutes，支援±400V DC、模組化冷卻單元。 台達電在現場展示了800V高壓直流電系統，單櫃供電可達1MW。 AI機櫃的熱密度已超過1MW/櫃，氣冷結構幾乎撐不住， 液冷系統、導管、泵浦、冷板將在2026年成為伺服器標準配備。 3. 互聯升級：從銅到光的決勝時刻 Broadcom主導的ESUN聯盟，正在整合AI伺服器的互聯標準。 Ciena預估，未來五年資料中心互聯頻寬將成長6倍， AI「工廠網」將從單一園區，擴展成跨國、跨洲的分散式架構。 這意味：光電混合線纜、1.6T→3.2T模組、OIO（Optical I/O）都會在這一波加速成形。 4. 台灣的機會在哪？ 這次OCP釋出的技術路線，幾乎完美對應台廠的長項。 光模組與矽光：上詮、波若威、聯亞、光聖、環宇等。 液冷與電力：雙鴻、奇鋐、台達電、川湖、健策。 高階板材：台光電、台燿、南電、欣興、金像電。 未來兩年，這些供應鏈會逐步取代GPU，成為下一波主升段。 5. 我自己的看法 OCP 2025 讓我最有感的一句話是： “The next generation of data centers will be defined by power and cooling, not just compute.” AI基建的戰爭已經從晶片內部轉向整個生態系。 誰能讓1MW的電與上兆個參數流動得更快、更穩、更省？ 誰就能主導下一代AI世界的基礎。 對我而言，2025是光電元件的打地基年，2026是量產放量年，2027是矽光與液冷爆發年。 AI伺服器供應鏈正從「算力時代」進入「效率時代」， 投資的重心，也該同步轉向這場看不見的能源與互聯革命。