光罩迎新契機 法人估外包比重將提高 家登等台鏈將受惠 光罩大廠Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日於東京證交所掛牌，募資規模達日圓1,566億元，象徵半導體產業前進埃製程，扮演最前端製程的光罩重要性大增加… https://www.ctee.com.tw/news/20251022700206-439901?fbclid=IwdGRjcANlLFJjbGNrA2UsBWV4dG4DYWVtAjExAAEesNQDTjvV0NBx22PHCzryIVvjgM4jS07hqEsFOBFoOcLEGfnu2ZfIt0XbkZ0_aem_qSiE4E-Wr0vzjbM-Q8kBrQ
天虹、京鼎積極卡位！ALD是什麼？為何成為奈米大戰決勝關鍵？ 半導體業者指出，傳統CVD與PVD（物理氣相沉積）在3D結構上均有限制。相較之下，ALD透過前驅物（precursor）與晶圓表面逐層反應，反覆循環形成完整薄膜，具備絕佳的「包覆性」與「均勻性」。 雖然沉積速度較慢，但在奈米甚至埃米等級結構中，展現無可取代的優勢🔥🔥 https://www.ctee.com.tw/news/20251003700187-430501?fbclid=IwdGRjcANL_aRjbGNrA0v9gmV4dG4DYWVtAjExAAEeftmWVdpTAROYWw1VgqKCWVNLuL3MNnSZhYmjHCcpAmujFlscPw2kU7Uycwc_aem_qnRldNWRxhqHB8cTskxBTg
台積電喊單掀PLP狂潮！天虹只花4個月就完成設備供應鏈夥伴 天虹科技針對PLP封裝提供PVD（物理氣相沉積）以及Descum（電漿清洗）等設備。易錦良說，預計今年底，設備將進入客戶的工廠展開實地測試與認證，不過，在此之前，客戶已事先確保設備的功能與規格，是否滿足他們的需求。 https://www.ctee.com.tw/news/20250921700010-430501?fbclid=IwdGRjcAM9mxNjbGNrAz2aw2V4dG4DYWVtAjExAAEe3KUEfmN4MF7hUKjr-Eb3Q2Vm-Qhs9BYBzJZUaPJJKLZKckVFgijZd3KrpV0_aem_Tulv6ZgCR6mHmsdJYbknxg
