外資又開始發賣方報告想割韭菜了 外資指出,市場焦點不應侷限於2026年,聯發科在Google TPU專案上的布局,可能改寫公司未來數年的成長軌跡。聯發科管理層在第三季法說會中重申,2026年AI ASIC貢獻可達10億美元,2027年更有望擴大至數十億美元規模。最新供應鏈調查也顯示,在TPU需求強勁推動下,聯發科2026年TPU出貨量有望從原先預估的20萬顆倍增至40萬顆,以每顆3500美元平均售價估算,營收可達14億美元。 外資進一步指出,在台積電(2330)3奈米產能供應充裕下,聯發科2027年TPU出貨量有望進一步上看200萬顆,較過去預估翻倍,意味營收規模可望提升至70億美元。雖然市場部分意見認為TPU v8運算晶片(compute die)仍有優化空間,但在強勁需求支撐下,客戶甚至可能提前拉貨或擴大量能。至於市場熱議的Meta AI ASIC專案,外資認為供應商尚未定案,即使聯發科取得訂單,出貨量也相對有限,因此未將其納入本次模型預測。 在智慧手機逆風與AI ASIC向上修正的共同作用下,外資認為聯發科的中期成長動能更趨穩健,將公司中期成長率自8%調升至9%。主因智慧手機屬於循環性下行,而TPU則屬結構性成長,長期支撐更為明確。外資強調,聯發科TPU成長並非來自市占提升,而是整體市場規模(TAM)的快速擴大;AI ASIC相較GPU能大幅降低雲端服務商(CSP)總持有成本(TCO),因此TPU採用率提升將成為推動聯發科股價的重要催化劑。 由於TPU封裝大量仰賴CoWoS產能,聯發科已積極向台積電爭取更多支援;若台積電產能吃緊,Amkor的CoWoS或Intel的EMIB亦可能成為補充量能的替代選項。外資總結表示,儘管智慧手機市場短期仍承壓,但AI ASIC——尤其是Google TPU——所帶來的成長動能,將成為聯發科未來兩年的最大推力,市場評價與股價皆具上修空間,因此將評等調升至加碼,目標價上調至1588元。 ----------------------- 經過我查詢確認這家外資確定是大摩,大摩最新研究報告指出,IC 設計大廠聯發科於雲端 AI ASIC 有進展,接下來將推出新產品,加上高階智慧手機處理器斬獲不少,都對聯發科營收有助益,給予「優於大盤」投資評等,目標價提高至每股新台幣 1,588 元。 我在10月15日就發表過<被外資降評等不一定是壞事>的文章,那時大摩怎說:IC設計龍頭聯發科(2454)近期股價表現疲弱,向來最挺聯發科的美系外資短短一週內二度下修聯發科目標價,美系外資(大摩)出具最新報告指出,中國低階5G市場競爭加劇,使得聯發科價格壓力增加,同時台積電(2330)3奈米漲價帶來雙重壓力,此外,原本聯發科搶下Meta的AI ASIC專案機率降低至50%以下,將聯發科目標價從1588元降至1388元,維持中立評等。 還不到2個月,大摩又來了,現在外資都在這樣胡亂調高、調低目標價,目的只有一個就是要割散戶韭菜,散戶如果太關心外資的賣方報告,恐怕只會一直處在被割韭菜的無限循環中。 對一般散戶來說,看見外資報告提出超高目標價,恐怕心理要先打個問號,「你要先想想你是第幾手看到這個消息的人」一位金融業人士提醒,外資報告真正的讀者,是那些擁有海量資源的金融巨擘,只有保持獨立思考,一般散戶才不會被報告沖昏頭住進「外資設好的套房」中。