週末拜訪美光朋友與台灣模組廠老闆,討論到新聞寫的open ai包了明年40%記憶體,才聽到原來最早是Google 明年向美光要的量,超過所有預期的產出,從 HBM 一路吃到 DDR4,想要全線掃光,當然美光不可能全部給單一客戶,不然風險太高,但從這裡也可以看出整體AI對記憶體的需求有多麼誇張,就以過去市場以為 的落後產品DDR4為例,是供過於求的象徵,但實際情況,在 AI 時代,storage 架構全面從 HDD 轉向 SSD,SSD 控制器必須搭配一顆 DDR4 當快取,也就是說:只要 AI 伺服器出貨增加,每 TB 的 storage 都會帶出額外的 DDR4 需求。這是一段尚未被市場正確定價的增量。 而台灣媒體跟投資人最害怕的紅色風暴,大陸DDR4 明年的狀況也只剩之前的產能在跑少量,新聞都寫錯,還在用「中國回來了」的劇本下聳動的標題,現貨市場早就被掃光,供給緊縮才是唯一的事實。這個訊號與過去半年我們追蹤到的供需模型完全吻合:全球有效 wafer output 在下降,但需求卻在改寫。 市場最愛預測「什麼時候會供過於求」,但這是站在報價端的思維;站在產線端,你會看到另一個完全不同的世界。只要你理解「建廠」的物理極限,就會知道得到答案的速度會快得多。因為今天你想擴產,一座新的 cleanroom 要三年;連買現成 cleanroom 裝機,也要一年半。這並不是把 CAPEX 多砸一點、把目標喊大一點就能解決的事情。 所以真正能做的,是「轉產」。你把 1Z、1Y、1X 做不出獲利,就往 1A、1B、1C 推。表面上看起來製程升級是利多,但每一次轉產都是用舊製程換新製程,等於把舊產能擦掉一大塊。換句話說,從 DRAM 的盤面來看,你看到的是「技術進步」;從供給的底層來看,原廠看到的是「有效 wafer 不斷消失」。也因此,市場害怕的那些「海力士要擴產 16 萬片」的恐懼,其實都是錯誤推估出來的幻影。實際計畫根本不到那個數字,而轉產本身就會吃掉 4–6 萬片的舊製程能力。一旦你理解這件事,你就會知道為什麼 2026 年會是扎扎實實的賣方年,因為沒有人真正把新的 wafer 推進市場。 而這一切還只是 DRAM 的世界。 真正被低估的,是 NAND。 訪問中討論了非常現實的狀況:「現在做 NAND 最不划算。」毛利率DRAM已經跟HBM差不多而遠高於NAND ,這也是三大原廠默契形成的關鍵,去年都還在減產,資源投注在 DDR 與 HBM,NAND 反而成為最被忽視的角落。偏偏 storage 是 AI 伺服器最容易爆量的區塊,而 NAND 的 CAPEX 卻被長期排擠,於是 NAND 的缺口會是最兇、最長、最被市場低估的。HBM 會缺,但 NAND 會痛。 整理這些第一線情報後,我看到的不是單一族群的缺貨,而是一次跨 DRAM、HBM、NAND 全品項的結構性斷層。Google 明年的訂單只是第一槍,後面還有 Meta、Amazon、Microsoft 正在排隊。而 storage、DDR4、標準型 DRAM 的需求增量,市場甚至還沒開始反映。 下一輪的勝負,不會在新聞決定,也不會被市場噪音決定,而是由產線那端的物理現實決定。這輪供需錯配,還有很長一段路要走。