傳中國祕密打造AI晶片設備 半導體戰線升溫 根據《路透》周三 (17 日) 獨家報導,在深圳一處高度戒備的實驗室內,中國科學家打造出一項華府多年來試圖阻止的技術突破——一台可用於製造最先進半導體晶片的原型設備。這種晶片是人工智慧(AI)、智慧型手機與現代武器系統的核心,對西方軍事與科技優勢至關重要。《路透》首度披露,這套設備已於 2025 年初完成並進入測試階段。 知情人士透露,該原型機幾乎佔滿整個廠房,由一支曾任職於荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 的工程師團隊打造,透過逆向工程仿製 ASML 的極紫外光微影 (EUV) 設備。EUV 被視為當前晶片製造的技術制高點,能將電路蝕刻至比人類頭髮還細上數千倍,長期由西方國家壟斷。 目前,中國的 EUV 原型機已能成功產生極紫外光,但尚未實際生產可用晶片。ASML 執行長福克 (Christophe Fouquet) 今年 4 月曾表示,中國要掌握這項技術仍需「很多、很多年」,但這項最新進展顯示,中國距離半導體自主化的時間,可能比外界預期來得更近。 祕密啟動的「中國版曼哈頓計畫」 這項突破是中國歷時六年的國家級計畫成果,目標在實現半導體自給自足,屬於中國國家主席習近平高度重視的戰略之一。雖然中國的半導體目標早已公開,但深圳的 EUV 計畫一直在高度保密下推動。 知情人士指出,該計畫隸屬中國整體半導體戰略,由中共中央科技委員會主導,並由習近平親信、國務院副總理丁薛祥負責統籌。中國電子巨頭華為則扮演關鍵協調角色,串聯全國數千名工程師、國營研究機構與企業,形成龐大的技術網絡。 多名知情人士形容,這項計畫堪稱中國版的「曼哈頓計畫」,目標是最終能完全以中國自製設備,生產最先進晶片,並將美國「百分之百排除」在供應鏈之外。截稿前,華為、中國國務院、中國駐美大使館與工信部皆未回應置評請求。 挖角 ASML 工程師 以化名投入研發 目前,全球僅有 ASML 成功掌握 EUV 商用技術,其設備每台造價約 2.5 億美元,是輝達 (NVDA-US)、超微(AMD-US) 設計的先進晶片,交由台積電 (2330-TW)(TSM-US)、英特爾(INTC-US) 與三星生產的關鍵設備。 《路透》調查指出,中國的突破高度仰賴前 ASML 工程師的專業經驗。一名受聘工程師發現,他的高額簽約金,竟伴隨一張使用假名的識別證;進入設施後,他認出多名前ASML 同事也以化名工作,以維持高度機密。 這些工程師多為近期退休、具有中國背景的 ASML 前員工,被視為最佳招募對象,因為他們握有關鍵技術知識,卻已不受原公司職務限制。兩名現職於荷蘭、具中國國籍的 ASML 員工也證實,自 2020 年起即多次遭華為獵才接觸。 鉅亨網 - 國際政經 https://share.google/RxARIYK4CCCYobBlo 路透新聞可信度屬「有一定事實基礎,但細節多半還是推測與未證實爆料」,不能當成全部落實的大量量產現況。 一方面,出口管制下的中國確實透過走私、空殼公司、繞道第三國等方式取得 AI GPU 與部分製程設備,相關案例已被多家媒體與政府文件揭露。 另一方面,公開研究普遍認為,中國在真正量產用的頂尖設備(最成熟的 EUV、先進量測與光學系統)上,仍大約落後國際龍頭數年,且高度依賴外國供應鏈,短期難以完全自給自足。 從科技與地緣政治角度看,這類「祕密計畫」代表中國確實在積極追趕,長期有拉近差距的可能,但進度容易被誇大,短期內難改變 ASML、台積電、美日設備廠在高階製程的主導地位。 對市場而言,這類消息更多是情緒與政策風險訊號:一方面提醒美國制裁執行有漏洞,另一方面也顯示中美科技戰將長期持續,對相關股價、供應鏈配置會有反覆影響。