南韓媒體竟然用「DRAM 乞丐」來形容一線國際科技大廠的採購團隊,長期駐紮在平澤一帶,只為了能不能多拿一點記憶體配額。對比之前台灣NB某大廠還在新聞說記憶體只是一時短缺,只要大陸擴出來就可以解決,是相當諷刺的反差,這其實就是供應端掌握絕對主導權之後,市場目前自然呈現出的狀態。 外資圈內部的討論重心,最近被反覆拿出來談的,不再是「記憶體會不會過熱」,而是「你有沒有把記憶體公司的獲利重新算過」。不少人把 2025、2026 的模型重拉之後,發現數字本身已經脫離過去對記憶體產業的直覺認知,獲利上修不再是個別公司,而是整個族群層級的現象。這一輪記憶體行情,市場其實還在低估它的深度與長度。 過去短短一個月,市場對三星電子與SK海力士的2026 年獲利預期,就出現了非常罕見的同步大幅上修,幅度高達 35%。以今年來看,三星電子的營業利益年增率預估約240%,SK海力士則接近 190%,而且這個上修趨勢,還沒有停下來。 更關鍵的是,這一輪記憶體上升週期,性質已經和過去完全不同。AI 的需求結構,正在發生根本性的轉變。不只是「偶爾被呼叫一次」的工具,而是進入由AI Agent 驅動的「長時間、持續運作」狀態。推論活動不再是零星事件,而是跨越數百萬使用者、全年無休地進行。過去兩年,全球處理的 Token 數量呈現百倍成長,而模型還在變大、任務還在變多,這意味著對運算與記憶體的需求,不是兩三年的循環,而是整個十年的結構性趨勢。 資本支出的數字已經反映這件事。全球超大規模雲端業者的Capex,在去年年增 60%之後,今年預期再成長 45%到50%。在這樣的背景下,全球半導體市場規模正朝 1 兆美元邁進,而記憶體的產值,今年預估將達到約 4,000 億美元,佔比一口氣拉升到接近 40%。記憶體,已經從配角,變成 AI 基礎設施的核心。 供應端的狀況,則比市場想像得更緊。庫存水位已經壓到極低。以SK 海力士為例,DRAM庫存僅剩約兩週,過去正常水位大約是五週。在這樣的狀態下,多數大型客戶訂單履行率只剩下55%到60%。供應商幾乎完全掌握價格主導權,甚至直接拒絕簽署長期固定價格合約。 價格的變化已經非常誇張。DDR4現貨價漲幅高達 1000%,DDR5也接近 600%,現貨與合約價之間的價差,來到 200% 到 300% 的水準。行動裝置與 PC 客戶因為毛利結構有限,對價格壓力明顯,但伺服器端完全是另一個世界。為了達成建置目標,雲端客戶展現出極高的付費意願,直接把伺服器DRAM價格往上推。更進一步,為了配合 GPU 世代升級,資料中心同步啟動傳統伺服器 CPU 的更換週期,反而進一步擠壓了行動與 PC 的供應空間。 HBM 的發展,讓這個供需失衡更難被快速修復。次世代 HBM4 預計2026年開始放量,屆時在三星與 SK 海力士的營收組合中,佔比可能高達 55%。但 HBM 本身比傳統 DRAM 更耗費資源,晶粒尺寸變大、製程複雜度提高,良率問題短期內難以完全解決。這意味著,即便需求強勁,供給依然受限,HBM 的緊繃狀態很可能一路延續到 2027 年。事實上以我們從三大廠目前問來的消息,2027的產能也已經被book一空。 更重要的是,產能並不是說擴就能擴。真正的瓶頸在潔淨室空間與設備交期。無論是三星的 P4、P5,SK 海力士的龍仁集群,或美光在愛達荷與紐約的新廠,大多數新產能都要到 2027 年底甚至 2028 年,才會對供應產生實質影響。2026 年之前,產能只能靠製程技術轉移來支撐,但遠遠補不上需求缺口。 在這樣的背景下,市場對記憶體公司的看法,正發生質變。記憶體不再只是週期性的大宗商品,而是 AI 時代的戰略物資。當 HBM 這類高附加價值產品佔比持續提升,獲利結構變得更穩定,波動性下降,市場自然會開始重新思考估值框架。以 SK 海力士為例,目標是讓 HBM 利潤率長期維持在60%以上,這本身就已經不是傳統記憶體公司的輪廓。 如果只用過去的景氣循環邏輯來看這一輪行情,很容易錯過真正的重點。這不只是價格上漲,而是角色改變。當 AI 成為基礎建設,記憶體就不再只是零組件,而是整個系統能否運轉的關鍵資源。市場對三星與 SK 海力士等記憶體公司的重新定價,其實才剛開始。