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2026年AI晶片市場需求熱度不減,讓高階玻纖布缺貨話題持續延燒。 熟悉PCB產業人士分析指出,IC載板用低膨脹係數(Low CTE)玻纖布缺貨最為嚴峻。其次為第二代低介電(Low Dk2)玻纖布,未來在AI伺服器PCB升級浪潮下,恐接力重演供應緊缺戲碼。至於第一代低介電(Low Dk1)產品,目前整體供需市場已達相對平衡情形。 🔺富喬、南亞

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