從財務數據來看，這樣的結構已經開始反映在獲利表現上。即使處於季節性相對保守的時段，ABF 廠的 ASP 與毛利率仍能維持改善趨勢，實際結果亦高於市場原先的預期。近期法人對 2026 年以後的獲利預估同步上修，顯示評價基礎正在發生調整，重點不再只是短期價格變化，而是對長期獲利水準的重新定位。 當產品組合持續朝高階應用移動，價格調整不再只是一次性的反應，而是逐步內化為結構性利潤。對系統廠與雲端服務商而言，載板已成為影響系統放量與效能穩定的關鍵環節，其角色也隨之改變。這樣的產業位置，使得供應商在價格與交期上的主導性明顯提升。 從法人研究的角度觀察，ABF 已逐漸脫離過去高度循環的定位。當供給受材料與技術節奏制約，而需求來源同時涵蓋 AI、伺服器與先進製程等長期趨勢，產業運作邏輯自然會出現轉變。市場接下來關注的，將不只是短期景氣起伏，而是整個產業合理獲利中樞是否已經上移。 長短料問題是廠商與投資人都害怕與不得不面對的問題，接下來可能就會有人因為缺貨而調整營運目標了。
摩根士丹利出具報告將2030年ABF供給缺口預估，從15%上修到22%。即使未來幾年全球持續擴產，高階ABF供給成長速度，仍追不上AI GPU、AI ASIC、Networking、Optical與AI Server需求增速。ABF產業開始進入長期供給偏緊週期，高階產品價格、毛利率與產能利用率同步往上。  MS同步上修AI ASIC需求模型。Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC、中國ASIC需求全部提高，Agentic AI帶動的CPU需求也開始納入模型。報告提到2030年AI GPU、AI ASIC與Networking相關ABF需求占比將接近75%，2015年PC與CPU占比則超過70%。ABF需求結構已經從消費性電子，轉向AI基礎設施。  大型AI GPU與ASIC封裝尺寸持續增加，ABF substrate面積消耗速度遠高於晶片出貨量本身。CoWoS、HBM、2.5D封裝、高速交換器與1.6T光通訊升級，同時推升高階ABF層數、規格與良率門檻。ABF已經不是傳統PCB景氣循環，而是AI infrastructure bottleneck。  MS上修欣興26-28年EPS至11.6、24、49元，以2027年51x PE評價。核心來自AI GPU與AI ASIC substrate需求爆發。欣興目前在高階ABF、Server substrate與AI GPU載板能力最完整，受惠AI server與Networking升級最直接。報告也提到ABF市場從2027開始供給缺口將再次擴大，高階產品pricing power進一步提高。  南電26-28年EPS則上修至11.5、23.8、51元，以2027年54x PE評價。AI Server、800G/1.6T交換器、高速Networking與AI ASIC，持續推升高階ABF需求。過去市場擔心PC與BT載板循環，但目前獲利結構已逐漸轉向AI infrastructure。高層數ABF與高ASP產品比重提高，獲利彈性明顯放大。  臻鼎是這份報告另一個重點。MS升評升目標，認為IC載板營收到2028年有機會成長3倍。除了中國AI晶片需求提升，報告也提到臻鼎正在爭取Google TPU載板認證。這代表AI ASIC供應鏈開始導入更多新ABF供應商。另一條成長主軸來自光模組mSAP能力與BT市占率提升。AI Optical、Networking與ASIC substrate同步往上。MS上修臻鼎26-28年EPS至13.8、21.1、28.5元，以2027年25x PE評價。  ABF後面反映的是整個AI基礎設施資本支出開始全面擴散。需求已經從GPU，往CPU、ASIC、Networking、Optical、Power與Storage同步延伸。高階ABF位於高速運算、高速傳輸與先進封裝中間，成為AI硬體升級週期最核心的底層材料之一。 
