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載板有望複製記憶體行情？PCB女王點名2檔不只翻倍漲 隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續升溫，載板產業再度站上市場舞台中央，近期ABF載板三雄股價表現強勢，引發投資人高度關注。對此，素有PCB女王之稱、統一投顧總經理廖婉婷指出，目前的漲勢可能只是「初升段」，下半年進入Rubin世代時，封裝結構的改變將引發載板需求的大爆發，甚至有機會複製記憶體族群的長多走勢，並看好欣興（3037）與南電（8046）的潛力。 針對載板族群近期為何大漲，廖婉婷在節目《鈔錢部署》指出，2025年以來載板價格上漲，主要反映的是「上游原物料短缺」的現象，由於載板關鍵材料之一的Low-CTE玻纖布供給吃緊，上游原物料價格持續攀升，載板廠商勢必得反映成本，因此市場先行感受到漲價題材。不過，她強調，這一波行情的關鍵並不在當下，而是在今年下半年正式邁入「Rubin 時代」之後。 廖婉婷分析，進入Rubin時代後，封裝結構的改變會使需求大增。好消息是，上游原物料如Nittobo的產能在2026年底將開出三倍，緩解供給壓力，不過，她強調，當「原物料不缺、需求變好、供給依然不足」三者並存時，將進入成本下降、利潤提升的「大好階段」。 為何Rubin世代對載板如此重要？廖婉婷解釋，這與半導體封裝結構改變密切相關。從台積電的製程來看，從Blackwell走向Rubin，雖然同樣封裝兩顆Die（GPU晶片），但因每片晶圓能切出的顆數變少，代表單顆晶片的面積大幅增加。 她進一步指出，當晶片面積變大，「樓地板面積」（載板面積）就必須跟著變大；同時，隨著堆疊的元件（如記憶體）變多，系統級封裝的「樓層」蓋越高，地基就必須更深，導致板層數增加。廖婉婷精算後指出，單顆Rubin GPU對載板的需求面積，將比Blackwell多出整整2.2倍，這不是同步成長，而是「跳躍式」的噴發。 在供給面上，廖婉婷指出，原物料廠商雖已宣布擴產，但玻纖布從擴廠到量產，往往需要1.5至2年時間。即便部分上游業者規劃在2026年底前將產能放大至三倍，短期內仍無法完全緩解缺料壓力。更關鍵的是，當原物料供給逐步改善時，Rubin帶來的需求卻同步大幅攀升，兩者時間點錯開，反而可能出現「一段時間買不到貨」的狀況。 廖婉婷表示，這種情境與記憶體產業的循環相當類似。一旦市場進入「集體買不到」的階段，報價往往會快速上揚，而股價通常會提前反映。她認為，目前載板股仍處於「初升段」，雖然上半年股價已率先表態，但真正的價格加速期，將落在今年下半年，預估全年載板漲價幅度至少有20%以上的空間，因此，她甚至表示，載板族群有望複製記憶體族群的股價走勢，且不只是翻倍，而是好幾倍的概念。 至於市場擔心「股價是否已經太貴」，廖婉婷說法則相當明確。她指出，股價不能只看現在的位置，而是要回到產業趨勢與公司獲利，如果產業趨勢明確向上，並且持續推升EPS，上修獲利預期後再回算本益比，反而會發現估值「越來越便宜」，這正是典型的「戴維斯雙擊」效應。 在個股觀察上，廖婉婷特別點名欣興（3037）與南電（8046）。她指出，欣興在ABF載板技術上具備優勢，客戶結構相對完整，當Rubin世代需求全面放大時，最有機會成為最大受惠者，即便目前股價已創新高，只要後續獲利持續上修，仍具備中長線成長空間。 至於南電，廖婉婷表示，其ABF比重同樣不低，雖然客戶結構不若欣興集中於高階應用，但因客戶較為分散，在缺料環境下反而有機會率先與客戶談漲價。她也提醒，從技術面觀察，南電距離前高仍有一段空間，若從獲利角度回推，未來同樣具備挑戰空間。 最後，廖婉婷建議，雖然2027年產能會陸續開出，但市場會提前反應2026年下半年的供需缺口，若遇到股價短期回檔，反而是投資人尋求卡位的機會。