4,000萬顆聽起來極為驚人，但我們必須釐清封裝的是什麼？ 首先要從3.5代線的基板來看這4千萬片封裝產能的意義及對公司的營收貢獻： 一、群創一廠（Fab 1）是 3.5 代線，要推算其理論月產能，必須區分「大面板（基板）數」與「小晶片（顆數）」這兩個完全不同的量級。 1. 3.5 代線的理論月產能（以基板計） 根據群創法說會與技術規格，其 FOPLP（面板級封裝）產線的設計邏輯如下： 初期量產規模： 目前（2025-2026年）的第一階段量產，每個月的基板投片量大約僅有 1,000 片。 長期擴產目標： 若未來需求持續強勁，群創曾提及二期擴產後，技術上的理論上限可達到每月 15,000 片。 對比面板業： 對於動輒月產 10 萬片以上的面板廠來說，1,000 片是非常小的產能，這也解釋了為什麼這項業務目前對總營收的貢獻度僅在個位數（小於 10%）。 2. 為何 1,000 片基板能產出「4,000 萬顆」晶片？ 這是最容易讓投資人誤解的地方。我們可以透過簡單的面積數學來驗證這 4,000 萬顆的邏輯是否合理： A.基板面積： 3.5 代線玻璃基板尺寸為620 mm x 750 mm，面積約為 465,000 mm2。 B,晶片尺寸： 假設 SpaceX 所需的射頻（RF）或電源管理（PMIC）晶片，含間距後的單顆封裝尺寸約為3.3 x 3.3 mm = 11 mm2。 C.單片產量： 一張 3.5 代基板理论上可以切割成： 465,000 / 11 = 42,272 顆/片 D.月總產量： 當月投片量達到 1,000 片 時： 1,000 x 42,272 = 4,227 萬顆/月 二、如何看待這筆訂單的「含金量」？ 雖然 4,000 萬顆聽起來很震撼，但從財務角度看，您需要保持清醒： 1.單價陷阱： 這種射頻晶片的封裝代工費（ASP）極低。如果每顆只收 $0.1$ 至 $0.2$ 美元，每個月營收大約僅 $400$ 萬至 $800$ 萬美元（約 $1.3$ 億至 $2.6$ 億台幣）。 2.良率挑戰： 面板廠轉半導體封裝，最大的坎在於「潔淨度」與「佈線精度（RDL）」。若良率低於 90%，獲利會迅速被報廢成本吃掉。 3.SpaceX 的算盤： 衛星接收器需要的是量大、便宜、散熱好。群創利用已折舊完畢的舊產線提供低成本方案，這對雙方是「資源回收再利用」的合作，而非群創具備了挑戰台積電 CoWoS 的高階技術。 三、結論： 1.現實情況： 目前 FOPLP（面板級封裝）主要的應用是 電源管理 IC（PMIC） 或 射頻前端晶片（RF-front end）。這些晶片的體積微小，單價極低。 2.計算邏輯： 如果每顆封裝費僅 0.1～0.3 美元，4,000 萬顆換算下來的月營收貢獻大約僅在 1 億至 3 億台幣 之間。 3.營收貢獻： 對於月營收動輒 150～200 億的群創來說，這項新事業目前的營收佔比可能還不到 2%。所以，「出貨量大」是真的，但「對獲利的實質貢獻」目前還在「畫餅」階段。 補充： 群創這座3.5代線是遠在1999年時代的老奇美電跨入面板產業的第一座廠，算是起家厝。當時規劃的月產能是60K，也就是一個月可以流6萬片玻璃基板。雖然這座小世代線的廠在二十幾年的折損及設備淘汰下，已不可能再有6萬片這種水準！但，1~2萬片還是有的。所以，一個月1,000片的量，說真的對這座廠來說根本算不上填補產能。也就更不用說對整個群創的產能有多少支持了。 再者，也不是全部的既有設備及機台都可以用來生產扇型封裝。還是要花錢改造機台及廠房才行的。 https://enn.tw/697590/
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出處 ·同學會