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高盛最新把3131弘塑目標價從2400元上調到3500元，重點不是單純看CoWoS延續，而是正式把SoIC放進下一階段成長主軸。CPO開始需要SoIC做EIC/PIC bonding，下一代AI GPU也可能導入SoIC，台積電SoIC產能因此被上修到2026到2028年約16、48、78kwpm。外資現在重看弘塑，不是因為題材換名字，而是因為先進封裝的重心，正在從CoWoS往SoIC延伸。 SoIC最近為什麼開始被重視，AI晶片走到今天，瓶頸早就不只是算力，而是算力和資料搬移之間的效率。晶片愈大，HBM堆疊愈高，模組裡的邏輯、記憶體、光通訊距離愈近，封裝就不再只是把元件放上去而已，而是直接決定頻寬、延遲、功耗和良率。SoIC的價值，就在於它把die-to-die整合推到更高密度，讓整個HPC平台能繼續往上疊。 從技術面看，SoIC真正難的地方，不是堆疊，而是精度。die貼合距離更近，對位、表面平整度、污染控制、清洗條件都更嚴格，任何微小缺陷都可能直接影響hybrid bonding良率。這也是為什麼外資會特別強調弘塑在SoIC的設備ASP高於CoWoS，SoIC濕清洗設備單價可達150萬到200萬美元，高於目前CoWoS的100萬到150萬美元。不是設備變貴而已，是製程難度真的往上走了。 高盛認為，SoIC不是成熟製程的價格競爭，而是先進封裝節點裡的技術卡位。當SoIC開始放量，吃到的不只是出貨量，而是更高單價、更高毛利、也更高的客戶黏著度。 所以最近市場在找SoIC受惠股，本質上是在找誰能卡到下一輪先進封裝升級。CoWoS解決的是這一波AI GPU先做大的問題，SoIC解決的是下一步怎麼做得更近、更快、更省電。尤其未來CPO、chiplet、異質整合一路往前走，SoIC的重要性只會提高，不會下降。 SoIC現在被資本市場重視，是AI硬體架構由封裝開始決定系統效能，當CPO和下一代AI GPU都往SoIC靠，市場自然會先找設備，因為設備最早反映資本支出，也最早反映技術門檻。SoIC開始從技術選項，變成產業趨勢。