心情穩定的試煉 心情穩定的試煉 資金不要買滿,心情真的比較穩定. 今天盤勢下殺,我昨天追高的 台燿零股和騰輝,開盤下殺真的比較不擔心. 可能還會希望突然爆跌一下, 可以慢慢撿便宜. 複盤昨天發的線圖,真的是不得不小心 位階和壓力. 大盤還是震盪洗盤 今天漲停的,明天跌停,一點也不奇怪. 甚至當天就會開盤漲停的盤中殺到跌停 我曾經在週二發文舉過一個例子. 這種震盪,愈來愈習以為常. 時間一天天的過去. 很快就要四月份了. 想必去年四月的殺盤,很多人不陌生. 還是老話一句 降低持股,不衝動追高. 三月的殺盤還要面臨四月的試煉.......
鬼故事影響度 傳聞矽光子CPO訊號有機會直接從晶片端轉換發出，主機板恐怕只需要低速控制訊號，M4等級就可能滿足需求，使長期升級的必要性下滑 結論先行：在技術理論上「有可能」使大面積的主機板 CCL 降級，但在產業實務上「不可能」停止材料升級，這是一個以偏概全的「技術鬼故事」。這則傳言之所以能讓銅箔基板（CCL）大廠聯茂、台燿等集體重挫，是因為它在物理邏輯上確實抓到了一個痛點，但卻忽略了晶片端整體的材料演進。以下為您拆解這個傳言的虛與實： 1. 為何理論上「有可能」？（鬼故事的物理邏輯） • 傳輸距離縮短：目前的 AI 伺服器或交換器主機板為了跑 224G 甚至更高頻的訊號，訊號透過銅線（PCB 走線）傳輸的衰減極大，因此主機板必須全面採用 M8、M9 等級的超低損耗（Ultra Low Loss） • 主晶片直接變光訊號：如果未來 CPO（共同封裝光學） 100% 普及，矽光子技術直接在光學引擎、ASIC 主晶片端就把電訊號轉成「光訊號」送出，光在光纖中傳輸幾乎沒有電性損耗。 • 主機板只剩低速訊號：如此一來，大面積的主機板上就只剩下 PCIe Gen 5（32Gbps）等相對低速的控制訊號。因此，市場傳言認為主機板的 CCL 不需要再用昂貴的 M8，直接降級到 M4（Mid Loss 中損耗）等級就夠了。這就是導致 CCL 廠商估值今天被大砍的導火線 2. 為何實務上「不可能」全面降級？（業界的真實情況）根據經濟日報報導與 PCB 業界專家分析，CPO 的到來並非讓材料退步，而是將「升級場景轉移」：場景轉移（從主機板到先進載板）：電訊號雖然在主機板上走的距離變短，但在 CPO 的極限封裝內部，電訊號要在極微小的空間內跑出極致速度。這使得升級需求從原本的大型「主機板」，轉移到了晶片封裝的「先進載板／光引擎模組板／加速模組板」。材料要求更嚴苛（多維度升級）：CPO 普及後，材料升級不再只追求極低介電損耗（Low Df），更要求超低熱膨脹係數（Low CTE）與超高導熱率。因為 CPO 將光電元件緊密壓縮在一起，發熱量極大，板材若不升級，會直接導致光學元件因熱脹冷縮而對準失焦 價值密度（ASP）不減反增：雖然大板可能降級，但高單價、高毛利的「微型高階基板與特殊客製化材料」需求暴增。 這也是為什麼如 欣興、騰輝 等具備先進載板與利基客製化材料技術的廠商，中長線受到的實質影響極低 總結 CPO 普及確實會改變傳統主機板 CCL「無腦全面用最高階」的生態，但它不是消滅高階材料，而是把戰場從傳統大板轉移到先進封裝材料上。主力在量產型傳統大主機板的廠商若不轉型，確實會面臨結構性壓力；但對於具備高階樹脂配方、先進載板材料的廠商而言，這反而是全新的高毛利藍海
知足惜福 知足惜福 今天大盤行情轉好,這裡恭喜大家獲利滿滿. 我今天托福也獲利了小小便當錢. 台燿 395.5 買進套了幾天,今天429.5獲利了結 精成科 111.5買進125.5今天也獲利賣出. 總結自我檢討雖有些小賣飛了. 但我也知足惜福,有獲利就感恩. 目前的盤勢,有需要提醒自己幾點 以審慎樂觀的心態再出發. 1.大盤快要漲到下彎的月線反壓了, 克制自己的貪念,不追高,等待回檔低接 2.今天大盤現貨收在27409, 但是台指期收在27329 最近有時會出現的逆價差又來了. 會不會是我杞人憂天,總覺不祥. 盤勢基本上已經在季線取得有效支撐 但下彎的月線總使我心生警惕 總之,先不預設立場再觀察吧. 持盈保泰,安全第一 股市永遠充滿希望..............
