新舊題材加疊,PCB股價將飆升。 最近PCB導入了光模塊(光傳輸元件)技術新題材, 據初步了解,這是配置在高階手機主板的光通訊顆粒,未來這一年用量極大, 從而,PCB 板的極薄銅板線材技術,導入光傳輸模塊整合,廣受大家矚目, 🔺掀起了「玻纖布漲價題材」之外的新一波高超技術性話題。 這類技術主要掌握在具備高階 HDI 或 IC 載板 生產能力的廠商手中, 台灣廠商(屬於全球領先群)有 ▪️欣興,全球載板龍頭,具備強大的 SAP (ABF 載板) 與 mSAP (類載板/手機板) 能力。 ▪️景碩,專注於 BT 載板與類載板,廣泛應用於手機與通訊晶片。 ▪️南電,以 ABF 載板為主,具備成熟的 SAP 製程。 ▪️臻鼎-KY,全球 PCB 營收冠軍,mSAP 主要用於 Apple 供應鏈(SLP 與軟板)。 ▪️華通,高階 HDI 大廠,mSAP 技術主要供應衛星通訊與高階手機。 華通該技術用於太空,手機,還有200出頭的股價低位階優勢,近日連著漲停板,強勢可見一斑。 標註五股,自美伊戰爭開始的2/26股價/對比3/27收盤價, 欣興,481.5/505,+4.88%。 南電,555/561,+1.08%。 景碩,314.5/352,+11.92%。 華通,204.5/270,+32.03%。 燿華,64.5/78.2,+21.24%。 經過一個月, ABF 在散步,太空板在奔跑。 還記得嗎? 標ㄍ趁著(戰爭)股市震盪時機調整持股比重,減持/換股! 減持ABF景碩 ,增加華通和燿華。 (這般操作,僅限於看好長線利多,持股抱緊,不適用喜愛高低操作的短線高手。) 週五收盤結果,正好符合標ㄍ的操作方向。 收益部分比2/26多出230個,戰爭利空衝擊,沒沖掉標ㄍ的靈活調度。 話雖如此,ABF 欣興景碩二支受處置交易,雖有利多,主力難出腳手介入,目前沉潛不墜待噴中,出關後漲回高點也是預料中事。