晶圓代工先進製程、材料報價通通漲翻天 最近各廠商說法一次看 近期筆電品牌業者紛紛宣布下季漲價,呼籲「要買趁早」,讓原本從記憶體和原物料帶動的電子通膨趨勢更加有感。2025年以來晶圓代工先進製程、原物料金銀銅大漲,讓銅箔基板(CCL)中高階應用材料報價率先漲翻天,被動元件輪流漲價,近期晶圓成熟代工製程也喊漲聲,驅動IC撐不住,電子上游又多一個漲價項目。 對終端產品生產業者來說,面對原物料、工廠端漲價無招架之力,只能以漲價或縮減規格因應,得面對來自消費者的減碼。 今年初包括三星和中國大陸手機品牌業者調漲部分產品售價,今年前九周中國大陸品牌手機銷量應聲下降4%,蘋果平價手機逆勢在大陸取得成長。筆電品牌業者撐了好一陣子,下季喊漲,對消費者反應也是「挫咧等」。 台積電先進製程報價將連四漲 市場去年就傳出台積電(2330)通知客戶「2026年先進製程續漲」,連四漲。研究機構與法人預測,先進製程2026年報價有望看漲3%至10%不等,個別先進製程調升幅度不一,但都比去年高,是第四年反應生產成本墊高,還可能沒漲購,有傳聞是2026年起連續漲四年。 即使如此,台積2奈米訂單排隊又拉長,市場傳出已滿到2028年後,來自AI與高速運算(HPC)客戶搶用,最大客戶輝達也不夠用,還變更下世代Feynman平台設計;Meta也加入搶產能行列,但排到2028年以後,整個先進製程需求大爆棚。 市場傳出台積2奈米訂單期長、先進製程連續四年漲價等議題,台積電僅表示不評論價格問題。定價策略始終以策略導向,而非以機會導向。 集邦科技則分析,台積電5/4奈米及以下產能將滿載至年底,三星晶圓代工5/4奈米及以下訂單亦明顯增量,因此三星晶圓代工也跟進於2025年第4季通知客戶,將上調5/4奈米代工價格。 PCB 上游材料銅箔基板漲了又漲 業界最近傳出南亞電子材料部門發出的客戶通知信,主題「銅箔基板等材料3月16日漲價15%」,CCL及PP價格上調 15%,引發關注。銅箔基板業者指出,生產成本節節上升還供不應求,去年底低階產品就已陸續調漲,今年初開始高階品也跟客戶溝通「接著漲」。 預期今年各指標業者將持續反應需求,調高報價至下半年。台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)以及騰輝(6672)營運將受惠產品報價上漲與高階出貨成長。 PCB龍頭臻鼎(4958)、載板龍頭欣興(3037)等皆已指出,包括CCL以及電子玻纖布去年已經漲價,預期今年此情況持續,已經自2025年第4季開始反應生產成本提高,轉嫁成本,欣興和客戶溝通漲價,預告今年首季漲價效益更顯著。