本周7檔飆破四成!設備、光通訊領軍 瑞軒、禾伸堂黑馬竄出 台股本周在台積電(2330)領軍攻高、指數重返35,000點帶動下,大盤指數強彈2,845.4點、漲幅達8.74%,周線由黑翻紅,資金明顯由權值股向中小型電子股擴散,形成一波強勁補漲行情。 觀察周漲幅前十名個股,多達7檔漲幅突破四成,資金集中於半導體設備、光通訊與高速傳輸等AI延伸族群,顯示市場操作有向中後段擴散跡象。 本周表現最突出的個股,包括訊芯-KY(6451)、辛耘(3583)、與志聖(2467)等,均屬半導體設備或高速連接相關廠商,周漲幅分別達46.19%、45.99%、38.27%。 法人指出,AI帶動的資本支出持續擴大,使設備廠直接受惠於晶圓廠擴產與先進製程投資,成為本波行情中最具基本面支撐的族群之一。 此外,光通訊與高速傳輸需求同步升溫,帶動嘉基(6715)與光環(3234)等個股強勢表態,股價分別周漲40.71%、37.18%。 市場認為,隨AI伺服器與資料中心建置加速,高速資料傳輸與光模組需求持續攀升,相關供應鏈具備中長期成長動能,成為資金布局重點方向。 盤面亦出現設備族群全面擴散現象,其中大量(3167)與由田(3455)等檢測與自動化相關廠商分別大漲42.09%、39.21%,反映市場對半導體製程升級與良率提升需求持續升溫。 不過,除核心AI供應鏈外,本周亦見部分非主流族群強勢入榜,如瑞軒(2489)與禾伸堂(3026)等,漲幅皆達四成以上,顯示資金也開始轉向低基期與題材延伸標的。 整體而言,本周台股強勢股呈現「AI主軸不變、資金外溢擴散」的典型格局,從權值股延伸至設備、光通訊與中小型電子股。 法人提醒,在指數逼近歷史高點之際,短線漲幅快速擴大、周轉率升高,顯示市場風險偏好提升但亦伴隨震盪加劇,後續須持續關注外資動向與AI終端需求是否延續,以判斷行情是否由補漲轉為新一波主升段。
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🔱蕭隼傑克🔱 · 3583 · 新到舊康寧帶頭喊漲15%!「玻璃基板」掀AI封裝新賽道 台積電、三星、英特爾全搶進 全球顯示玻璃龍頭康寧(Corning)宣布,受日圓匯率劇烈走貶與通膨成本飆升夾擊,將自2026年第四季起,在全球範圍內調漲以日圓計價的顯示玻璃基板價格達15%以上。隨後,TCL華星、京東方及惠科等面板巨頭已陸續向客戶發出產品調價通知函。 康寧表示,原物料、貴金屬、能源及物流成本攀升已超出內部消化極限。業界分析,第三季電視面板廠產能利用率維持在90%高檔,在陸廠掌握全球LCD電視面板約7成市占的結構下,定價話語權已逐步顯現。市場也預期旭硝子(AGC)與日本電氣硝子(NEG)等日系大廠將跟進調升。 除了顯示領域掀起價格戰外,玻璃基板更在半導體封裝領域開闢出全新戰場。隨著AI人工智慧晶片尺寸大幅擴展,傳統有機載板因熱膨脹係數過高容易產生翹曲變形,而矽中介層(Silicon Interposer)則受限於成本居高不下的挑戰。相較之下,玻璃基板熱膨脹係數約3.2 ppm,能與矽晶片高度匹配,且具備奈米級平整度、訊號損耗比矽低2至3個數量級等物理特性,更能相容面板級製程一次成型。 研調機構預估,全球玻璃基板市場規模將由2024年的90.3億美元攀升至2032年的168.1億美元,整體產業規劃於2026年完成中試線建置、2027至2028年展開小規模商用,預計2030年市場滲透率將達30%。 面對下世代先進封裝商機,全球半導體龍頭加速合縱連橫。台積電(2330)已攜手日系載板大廠揖斐電(Ibiden)與面板廠(3481),推進玻璃基板導入CoPoS先進封裝技術驗證;英特爾與三星也積極推展各自方案。 產業鏈方面,上游原片由康寧、德國肖特(Schott)與AGC寡占;中游京東方封裝載板試驗線已實現全自動通線,沃格光電1.6T CPO玻璃載板啟動小批次供貨;與此同時,鈦升(8027)、東捷(8064)、雷科(6207)、志聖(2467)、弘塑(3131)、辛耘(3583)等台系設備廠紛紛卡位TGV製程,預計在2026至2027年產線由試產跨向量產之際,將率先迎來實質設備拉貨動能。