看多
mSAP mSAP (改良型半加成法) 領域，龍頭廠商主要集中在蘋果 (Apple) 供應鏈。根據產業數據與市場動態，領先企業可分為以下幾大勢力： 1. 全球 PCB 與 mSAP 製造龍頭 臻鼎-KY (4958)：全球 PCB 產值排名第一，也是類載板 (SLP) 的全球主力供應商 。該公司在蘋果高階手機主板供應中表現後來居上，在 HDI 與 mSAP 製程產品的市佔率持續領先 。 欣興電子 (3037)：全球 ABF 載板與 IC 載板龍頭，同時具備強大的 mSAP 生產能力 。欣興在 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 的 mSAP 應用中具有極強競爭力 。 華通 (2313)：全球 HDI 製程排名第一的龍頭 。它是最早切入 mSAP 技術的台廠之一，並成功將此製程應用於低軌衛星板與智慧型手機 。 2. 國際領先企業 AT&S (奧地利科技與系統技術)：歐洲最大的 PCB 製造商，也是最早與蘋果合作開發 SLP/mSAP 技術的關鍵供應商之一 。 TTM Technologies (美國)：專精於高階航太、軍工及網路通訊的 PCB 巨頭，在歐美高階 mSAP 市場佔有重要地位 。 三星電機 (Samsung Electro-Mechanics)：韓國 IC 載板龍頭，主要負責三星 Galaxy 系列及 5G 設備的 mSAP 生產 。 3. 製程設備龍頭 Orbotech (奧寶科技)：mSAP 製程中關鍵的自動光學檢測 (AOI) 與曝光設備龍頭，長期與台廠合作提供高良率解決方案 。 SCHMID Group (舒密特)：全球領先的 mSAP 生產設備供應商，專精於電鍍與面板級封裝 (PLP) 的濕製程設備 。
出處 ·同學會