最新觀點

目前大盤出現最新主流波段主流族群是IC設計，IC設計主要重點股創意、力旺、都早就飆出去了，另外世芯也在最後關前整理，已經確認IC設計主線正式成立。但這些都是高位階IC設計，當大盤漲多修正還是會受影響，因此可將眼光轉到已經到洗盤末端或洗盤完成的低位階IC設計。 至於目前大盤族群PCB、ABF散熱族群很明顯續強可持股續抱，至於前一陣子漲多的高階測試建議可調節轉到低位階IC設計，因為當大盤進行修正，低位階剛洗盤完成的IC設計是最不影響的股票。 其實要找底部整理完成能夠走出波段漲勢要能確認洗盤已經完成，至於洗盤的辨識是我最近1年多最主要研究的技術分析並已經整理出相對應的pattern。 昨天有人講精測 股性不好， 這就是標準的不會技術分析才會這樣解讀。 不想想他從1500漲到4000只用2個月，他本來就是高階測試2軍股票，當時漲到4000已經比旺矽還高，漲那麼多休息整理2個月很正常，這個時候只要抓住整理末端再介入 就又有一波漲勢，股票是要這麼看及操作的。 其實我IC設計 我昨天找了3~4檔 剛整理完成剛走出一小段或看到主力有開始著墨的痕跡，今天現在都漲停了，代表業內主力已經將高位階族群慢慢轉移至位階比較低的IC設計非龍頭股票。