台積CoPoS與群創 FOPLP 台積電 (TSMC) 加速佈局次世代先進封裝技術 CoPoS,台灣半導體供應鏈已形成「護國群山」聯盟 。由於 CoPoS 預計於 2026 年啟動實驗線並於 2028 至 2029 年進入大規模量產,相關設備與材料供應商將在不同階段迎來獲利增長 。 作為全球載板龍頭,欣興 (3037) 是 CoPoS 技術核心——玻璃基板 (Glass Substrate) 的關鍵推手 。 目前其最新進展(截至 2026 年 4 月)可歸納為以下三點: 進入樣品驗證階段: 欣興董事長曾子章證實,玻璃基板的樣品驗證已於 2026 年展開 。 目前正與包括台積電、Intel 及各大型 AI 晶片廠合作,進行大尺寸載板的測試與認證 。 設備裝機與實驗產線: 根據供應鏈消息,欣興預計於 2026 年底前完成玻璃基板產線的裝機,並啟動初步試產 。 新竹光復二廠 具備最新載板模組化產能,預計 2026 年底放量,將作為轉向玻璃基板生產的重要備戰基地 。 量產時程表: 2027 年: 若驗證順利,預計將進行更嚴格的客戶端可靠度測試 。 2028 - 2029 年: 目標與台積電 CoPoS 技術同步邁入大規模商業化量產,解決 AI 晶片面積過大導致的翹曲問題 。 2026 年核心營運動能 在 CoPoS 貢獻營收之前,欣興主要依賴現有 高階 ABF 載板 維持獲利: 供不應求:隨 Rubin GPU 與新代 ASIC 晶片需求爆發,16 層以上高階載板在 2026 年重回缺貨週期 。 產能擴張:2026 年資本支出維持在 340 億元 高檔,約 7 成用於擴充高階載板產能 。