1.櫃買指數持續轉弱,去年12月開始上漲,漲到上上星期的股票持續往下探底,如高階測試、矽光子、低軌道衛星,都造成很大影響,但這三個族群由龍頭來看,高階測試控盤龍頭股旺矽,今天已經在支撐線附近量縮表現較佳,代表這三個去年底上漲族群高階測試有實質獲利,建議調節減碼不要全部出清。其他族群就盡量全部出清,如果矽光子要留就流最強聯亞小部分持股,目前我的看法是這樣。 2. IC 設計低位階股 上星期開始從底部出發,今天大多拉回修正,拉回修正不能破支撐且能量縮才能持續觀察,且要再過上一層壓力轉支撐才能持續加碼布局。 3. 記憶體從群聯來看 開始做大B波反彈機率增加很多,但我本人喜歡做上漲趨勢不許歡做反彈股票,因為不知道反彈到哪裡要跑所以放棄。 4. 現在低軌道衛星是開始做小B波日線反彈,空手者不能介入,有持股要趁此反彈出清持股,他現在的情境就是前一陣子記憶體的小B波反彈,最後又要再下來一次。 5. 族群目前在做高低位階調整 內資主力 有從高檔族群獲利賣出,目前也在和我一樣試單看市場反應 找下一次機會。