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聯發科估值上修，核心在AI ASIC滲透與價值提升 高盛將聯發科目標價由2454元調高至5000元，背後是對未來三年營收結構與獲利能力的重新建模。預估2028年AI ASIC營收上修至480億美元，占整體營收66%，EPS上看406.51元，營業利益率提升至33%。這組假設直接把聯發科從手機SoC公司，放進資料中心AI供應鏈的核心位置來評價。 這次法說會，外資提問幾乎全部集中在ASIC。Bruce Lu關注三件事：下一代ASIC是否能從I/O die延伸到compute die、產品ASP的提升幅度、以及價值增加後毛利率的變化。這三點其實對應同一件事——聯發科在整個AI晶片價值鏈中，能拿到多少「內容」。 管理層的回應已經給出方向。下一代晶片會更大、更強，價值同時來自silicon與packaging，並且持續強化SerDes與die-to-die等高速互連IP。這代表聯發科不只停留在特定模組供應，而是逐步往chiplet整合與系統級設計延伸。當設計範圍擴大，ASP與毛利結構自然同步上移，這也是高盛將2028年營收與獲利大幅上修的基礎。 市場規模同步被上調。聯發科將cloud ASIC TAM提前到2027年的700至800億美元，並維持10%至15%市占率目標。用這個框架推估，2026年20億美元只是起點，2027年進入數十億美元規模，2028年第二代專案放量後，營收結構會出現明顯轉移。  要理解這段成長，必須先看ASIC市場的競爭結構。 目前市場不是單一公司主導，而是由CSP（雲端業者）主導架構，設計服務商負責實作。主要供應商集中在Broadcom、Marvell與聯發科，背後製造與封裝則由台積電承接。競爭的關鍵不在誰做出最強晶片，而在於誰能協助客戶更快完成設計、控制成本、並順利量產。 Broadcom目前仍是主導者，優勢在於完整設計能力與長期客戶關係，特別是在training ASIC領域。但其成本與議價能力較高，對CSP來說依賴風險也高。Marvell則偏向網通與資料中心整合，與AWS關係較深，但在AI compute核心的滲透仍有限。 聯發科切入的角度不同：第一是成本結構。AI從training擴散到inference後，關鍵指標從極致算力轉向每瓦效率與每token成本。聯發科在SoC整合與成本控制的能力，使其在推論晶片設計上更具競爭力。 第二是供應鏈協同。AI ASIC不只是設計問題，還涉及先進製程與封裝整合。聯發科長期與台積電合作，在產能配置與製程導入上具備彈性，對CSP而言代表交付與量產的不確定性較低。 第三是合作模式。聯發科提供較高彈性的設計支援，讓CSP保留架構主導權，自己定義系統，再由聯發科協助落地。這種模式有助於大型雲端業者分散供應商風險，也降低對單一廠商的依賴。 這也是目前市場觀察到的趨勢：CSP傾向多供應商策略。training、inference、memory與網通會由不同設計商分擔，形成分工結構，而非單一供應商壟斷。 在這個架構下，聯發科的位置逐漸清晰：以成本效率與執行能力切入inference ASIC，再逐步往更高價值的設計內容延伸。如果第二代專案真的能切入compute die與更完整的chiplet架構，價值量會出現明顯跳升。 封裝能力是另一個關鍵變數。AI晶片尺寸持續放大，HBM堆疊、die-to-die連接與功耗控制都依賴先進封裝。聯發科在法說會中明確表示同時投資兩種封裝方案，並與合作夥伴推進良率與量產。新聞提到前台積電先進封裝核心人物Douglas Yu加入，若屬實，代表公司正在補強系統整合與封裝能力，這會直接影響未來專案的交付與毛利。 短期基本面仍在過渡。第一季營收1492億元，毛利率46.3%，EPS 15.17元；第二季指引持平至小幅下滑，手機需求受DRAM成本壓力影響。智慧邊緣與車用業務維持成長，但尚不足以改變整體結構。 市場現在看的已經不是手機，而是三個關鍵變數： 第二代ASIC設計範圍能否擴大、封裝路線的良率與量產能力、CSP專案數量與滲透率。 這三項因素會決定聯發科在2027到2028年的營收規模與獲利曲線。若專案順利推進，聯發科在AI供應鏈中的角色會從參與者轉為核心節點，評價基準也會隨之改變。當然來自博通、Marvell甚至高通在ASIC的競爭都不會少，但我自己覺得除了不要小看聯發科自身的能力，護國神山對台灣盟友的協助可能也會默默變成關鍵的力量（最後這腦補算是我個人愛國之心的小期待，總比台灣人一直唱衰台灣人公司的人好）。