台積電CoPoS技術也要的玻璃基板怎麼做?概念股、重點一次看 隨著群創扇出型面板級封裝 (FOPLP)與台積電先進封裝平台CoPoS技術逐步邁入量產階段,除了從圓形到方形的封裝技術突破外,原本矽中介層未來也將由玻璃基板來取代,經濟日報也整理相關資訊,帶讀者一起了解玻璃基板技術,以及背後供應鏈相關資訊。 #台積電#群創 https://money.udn.com/money/story/124512/9510203?utm_source=facebook&utm_medium=ednmoney&utm_campaign=fanpage_post&fbclid=IwdGRjcAR5SztjbGNrBHlKy2V4dG4DYWVtAjExAHNydGMGYXBwX2lkDDM1MDY4NTUzMTcyOAABHi_ZV1dxz63Ppzy6j6p83DKM3S3pNrM3Cf0B-K7MM-QlKV3IuJ5q-xkBWOxJ_aem_XHE5NHWgG3O2KChV_9dPVw