高階玻纖布供不應求 台玻再砸20億元 第三期產能目標明年投產 全球對高階PCB與CCL對低介電玻纖布(Low DK)、特殊規格的低膨脹係數(Low CTE)等高階玻纖布有高需求,尤其材料規格從M7進入M8、M9下,台玻董事長林伯豐12日在股東會後表示,由於客戶對產能需求量大,不僅日商日東紡產能已達極限,最快2027年下半年才有新產能釋出,而台玻12日股東會也通過再投資20億元,投入第三期產能,目標2027年完工。 https://money.udn.com/money/story/5612/9562886?utm_source=facebook&utm_medium=ednmoney&utm_campaign=fanpage_post&fbclid=IwdGRjcASY2tljbGNrBJjaY2V4dG4DYWVtAzEwMABzcnRjBmFwcF9pZAwzNTA2ODU1MzE3MjgAAR4K0fhewjbzKxyJ70CzMwhC4Wgr7yRdJh3gT29mNdHR7MceNNOVUaua5lqFGg_aem_UGg8bAog7pwDaNi-Nnmmvg