群創領先投入面板級封裝受矚 友達握技術跨入光通訊 面板雙 虎群創光電(3481)、友達(2409)積極朝轉型發 展,群創轉型投入扇出型面板級封裝(FOPLP),第 一筆生意即為國際低軌衛星大廠零件封裝訂單,雖然 毛利低,但打開市場知名度,近來傳出將與台積電 (2330)合作,讓群創聲勢看漲;友達強調投入 FOPLP技術多年,現階段暫不投入,先推光通訊產品。 相較晶圓級封裝,面板級封裝的優點在於可利用面 積大,因晶片排列在圓形載板上,裁切時會產生邊角 廢料;但晶片排列在面板方形載板時,裁切時可大幅 降低邊角廢料,有效壓低生產成本。 由於台積電將以扇出型面板級封裝(FOPLP)此新 一代半導體封裝技術,迎戰韓國三星電子,讓業界對 這項技術方案寄予厚望。群創 率先投入,成為業界第 一,並傳出獲得台積電青睞,有了合作機會。 面對群創在扇出型面板級封裝技術的領先地位,友 達強調,扇出型面板級封裝技術不是問題,都準備好 了,現階段先推微型發光二極體(Micro LED),除 了顯示應用之外,將與集團關係企業富采(3714)合 作,積極投入熱門的共封裝光學模組(CPO)等光通訊產品。 研調機構集邦科技(TrendForce)研究副總經理范 博毓表示,友達有扇出型面板級封裝技術,但希望選 擇用在對自身帶來價值較高的應用上,跟自家在發展 的資源做更多整合,比如車用低軌衛星天線會用到封 裝技術,同時可以跟友達在發展的車用系統整合。 范博毓指出,針對扇出型面板級封裝技術,目前各 廠商都提出自己的方案找客戶評估,各自的方案都有 不同優勢,還需要一段時間才會見真章。 換個角度來看,友達現階段專注MircoLED,群創也 有投入,但並未將其用於光通訊,友達研發將其用於 光通訊的短距傳輸。不過,低軌衛星零件供應商昇達科(3491)也釋出有意推出更便宜的微波方案,同樣 用於短距光傳輸,友達可能又將面臨新的競爭者。 集邦科技分析師謝宗錞指出,友達做短距Micro LED光通訊,目前已有送樣給客戶,雖然昇達科提出 微波方案,但尚未實行,目前人工智慧伺服器(AI sever)內並未使用任何微波方案,僅使用主動式銅纜 與光通訊方案,未來應用發展趨勢仍待觀察。