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MLCC, Power devices , up up up 高盛估算，AI伺服器對MLCC的需求從2025年至2030年將增長約4.3倍，同時汽車電動化對高壓大容量MLCC的需求同樣維持強勁，每輛電動車的MLCC用量持續提升，兩大需求吸納原本已有限的新增產能，令消費電子領域的客戶儘管面臨自身需求下滑，也開始積極尋求簽訂長期供貨合同，以防範未來供應短缺風險。 高盛分析顯示，MLCC價格的啟動明顯晚於DRAM、NAND記憶體及ABF載板、銅箔基板（CCL）等其他AI核心零部件。高盛據此將MLCC與ABF、CCL並列為在所有AI零部件和材料中具有最長的價格上行空間。 高盛稍早在拜會過村田製作所（Murata）後，即將AI驅動的尖端MLCC需求週期從原本預估的2028年延續至2030年前後。 摩根士丹利也在拆解輝達Vera Rubin AI機架後發現，最新物料清單包括PCB、MLCC、ABF基板與記憶體等周邊零組件的重要性正在快速提升，供應鏈價值也逐漸從「GPU獨大」擴散至整體系統架構。其中MLCC價值成長182％，VR200每機架的MLCC價值約4,320美元，遠高於GB300時代約1,530美元，除了單板用量增加外，新導入的BlueField DPU與ConnectX Orchid模組，也進一步拉高高階MLCC需求!