欣興、南電、景碩..ABF載板3王 支撐價、壓力價法人全說了 AI高效能運算與先進封裝技術Chiplet、CoWoS需求帶動,晶片設計走向大尺寸與高層數,對ABF載板的線寬線距與散熱規格要求大幅提升,在新世代伺服器平台升級的推動之下,帶動高階IC載板廠商的產能利用率與出貨量持續成長。 #南電#欣興#景碩 #晶片封裝 圖:法人盤點3大ABF指標廠,其中以南電上看1350元最高。(圖/中時報系資料照) https://wantrich.chinatimes.com/news/20260703900004-420101?from=wantrich&utm_source=facebook&utm_medium=social&utm_campaign=picrss&fbclid=IwdGRjcAS0Ik9jbGNrBLQiJWV4dG4DYWVtAjExAHNydGMGYXBwX2lkDDM1MDY4NTUzMTcyOAABHtZxi6IAN-ATYXbrtEd7y_ucCx4isWkyEtizFyRjklwCsuQOEqYobxXJnpn5_aem_dxCPObDaUGROu55QhgpCgw