0729 股LUCK晨間速報1 先進封裝與玻璃基板成盤面焦點 1. 力成 FOPLP 按進度推進，2027 年中拚量產 記憶體封測大廠 力成（6239） 表示，與 AMD 合作的 FOPLP（扇出型面板級封裝） 專案依既定時程進行，目標 2027 年中量產 AI 應用產品。 市場解讀 * FOPLP 被視為 CoWoS 之外的重要先進封裝路線 * 若順利量產，力成有機會成為 全球首家量產 AI FOPLP 的封測廠 * 代表 面板級封裝正式從研發走向商業化驗證 觀察族群 * 力成 * 頎邦 * 南茂 * 日月光投控（先進封裝概念） ⸻ 2. 日韓 MLCC 再傳漲價，國巨法說成關鍵風向球 日韓積層陶瓷電容（MLCC）供應鏈再度傳出漲價訊號，市場高度關注 國巨（2327）7/29 法說 是否確認： * 高階 AI 伺服器需求持續增溫 * 車用與工控需求回升 * 高容值 MLCC 報價是否開始上修 市場解讀 這次重點不是「全面漲價」，而是 高階產品供需結構可能率先反轉。 被動元件觀察 * 國巨 * 華新科 * 禾伸堂 * 凱美 * 立隆電
0827 早安！股Luck晨間速報 ☀️📈 今天早上先幫大家整理 3 則值得注意的產業消息👇 1️⃣ 力成：AI先進封裝布局開始加速🔥 AI晶片越做越大，先進封裝需求持續升溫。 力成自主開發的面板級封裝技術已獲美系大廠採用，相關產線投資超過200億元，預計2027年中進入量產，市場焦點已經放到後續AI封裝的成長爆發。 目前傳出主要產能已有美系客戶提前包下，力成董事長更看好2027年將是AI封裝的重要成長年。👀 先進封裝／FOPLP這條線，今天可以繼續留意！ 2️⃣ 頎邦：三星平價手機訂單傳出新動向📱 市場傳出，三星Galaxy A18系列的DDI後段封測訂單出現供應鏈調整。 從DDI設計、聯電晶圓代工，到金凸塊與後段測試，頎邦有機會成為這次供應鏈轉單的受惠焦點。 近期頎邦本身也因金凸塊與封測題材受到市場高度關注，今天可以觀察封測族群會不會持續有一些動靜。 3️⃣ 玻璃基板：AI下一代封裝材料競賽升溫🔥 AI晶片對基板尺寸、熱可靠度的要求越來越高，玻璃基板的技術競賽也開始升溫。 日本新光電氣持續推進高多層玻璃基板技術，三星電機則攜手東友精細化工加速布局。 這條線目前還在技術與量產競逐階段，但隨著AI晶片持續升級，玻璃基板相關供應鏈值得先放進觀察名單👀 📌 今天晨間關注三大方向： 🎯 先進封裝／FOPLP → 力成 🎯 DDI封測／金凸塊 → 頎邦 🎯 AI玻璃基板 → 相關材料、設備供應鏈 今天開盤後，再看看這幾個族群誰先開始表態！🙌📈 APP 下載資訊我放資訊欄，等你來體驗！ 本內容僅供教學與資訊參考，不構成投資建議，投資請自行評估風險。
