看多
今天再鎖漲停 EMIB 消息。 http://m.ettoday.net/news/20260731/3210702.htm EMIB 技術的普及對以欣興為首的台廠 ABF 載板產業帶來了「結構性利多」與「產品規格升級」的巨大紅利。在先進封裝（不論是 Intel 的 EMIB、台積電最新研發的「類 EMIB」還是 AMD 的 EFB）趨勢下，因為用有機載板取代了大面積矽中介層，反而讓每顆晶片所需的 ABF 載板面積與層數大幅暴增。以下為對台廠 ABF 載板三雄（欣興、景碩、南電）的具體影響分析：1. 欣興（3037）成為最大贏家：跨陣營通吃欣興作為全球 ABF 載板的技術領頭羊，是這波技術革命的核心支柱：Intel EMIB-T 核心供應商：欣興在 2026 年 7 月的法說會上證實，其與英特爾合作的 EMIB-T 載板最快將於 2027 年量產。初期與兩家日本供應商（如 Ibiden）共同挑戰 50% 的首階良率，且客戶已提供完善的商業保護機制（跌價或良率損失補償）。打入台積電「類 EMIB」供應鏈：台積電為了解決先進封裝（CoWoS）產能極度緊張的問題，並防範 Intel 藉封裝優勢搶單，已攜手欣興開發「類 EMIB」封裝技術，欣興的高階 ABF 載板實力剛好補齊了台積電在基板端的關鍵拼圖。大幅上修資本支出：欣興已將 2026 年資本支出大幅追加 197 億元，總額達 537 億元，其中高達 80%～85% 專注於高階 ABF 載板投資（如楊梅二廠、三廠），用以綁定未來 2027 至 2028 年大型複合基板的專屬產能。
出處 ·同學會