看了看一些這幾年的邊緣類股,舉生技來說,你們看雖然生技前幾天跌的沒大盤兇,但大盤彈起來的時候,他也沒有拉回去,甚至很多還繼續跌,這種跟跌不跟漲的情況,我只有一個結論:這波下殺並沒有讓資金離開Ai,接下來資金還能更集中,會很旺喔,說不定旺到明年了。 然後台積電這幾天應該都會優於大盤,不要因為台積電噴,你的股票沒有那麼噴氣餒,大家都一樣,這波可能會是台積電衝鋒。 *以上都是個人的推斷分享,並無絕對的結果,投資都有變數與風險,請依個人判斷為主。
看了看一些這幾年的邊緣類股,舉生技來說,你們看雖然生技前幾天跌的沒大盤兇,但大盤彈起來的時候,他也沒有拉回去,甚至很多還繼續跌,這種跟跌不跟漲的情況,我只有一個結論:這波下殺並沒有讓資金離開Ai,接下來資金還能更集中,會很旺喔,說不定旺到明年了。 然後台積電這幾天應該都會優於大盤,不要因為台積電噴,你的股票沒有那麼噴氣餒,大家都一樣,這波可能會是台積電衝鋒。 *以上都是個人的推斷分享,並無絕對的結果,投資都有變數與風險,請依個人判斷為主。
台積電攜群創、Ibiden開發玻璃載板 瞄準下代AI封裝商機 郭明錤在社群平台X發文指出,台積電在今年6月11日舉行的日本JPCA Show中,進行了先進封裝技術主題簡報,其中一張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片外流,引發業界廣泛關注。 這份資料證實,台積電已正式聯手Ibiden與群創開發玻璃核心載板。其結構採玻璃上下各黏合ABF的「三層複合結構設計」,這項技術即為CoPoS架構中的關鍵載板(oS)。 郭明錤強調,市場低估了玻璃核心載板的重要性,對台積電而言,這項技術是「必需品(must-have)」。在CoPoS封裝中,oS要解決的是晶片翹曲與耐用性問題,重要性高於解決生產效率的CoP,這也是目前測試階段先搭配既有CoW(晶圓堆疊)進行驗證的主因。 https://tw.news.yahoo.com/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E6%94%9C%E6%89%8B%E7%BE%A4%E5%89%B5-ibiden%E9%96%8B%E7%99%BC%E7%8E%BB%E7%92%83%E8%BC%89%E6%9D%BF-%E7%9E%84%E6%BA%96%E4%B8%8B-%E4%BB%A3ai%E5%B0%81%E8%A3%9D%E5%95%86%E6%A9%9F-111153576.html