看多
Intel EMIB-T 聯電可能默默參與其中… 很多事涉及NDA… 原因有幾點： 1. Intel 與聯電目前的合作範圍未完全公開。 已公開的是 12nm 製程合作，但大型半導體合作通常會有不少 NDA（保密協議），很多細節不會一次揭露。 2. EMIB-T 涉及許多供應商共同開發。 Intel 在 ECTC 2026 公布的 EMIB-T 技術論文中，有不少研究是與外部合作夥伴共同發表，例如封裝廠、研究機構等，代表這並非完全封閉的技術體系。 3. 聯電近年正積極布局矽中介層、2.5D封裝與矽光子。 這些技術方向與 Intel 的 EMIB-T、CPO、生態系有一定互補性，因此市場會出現聯想並不奇怪。 如果聯電參與其中會被說賣國嗎？
出處 ·同學會