AI基礎設施需求大爆發!先進封測與設備迎數年擴產大週期 隨著全球AI基礎設施建設全面加速,算力升級引爆封測大廠建廠擴產潮,在GPU與 ASIC訂單湧入及矽光子新技術推動下,高階測試與先進封裝外包全面放量,為上游半導體設備供應鏈注入數年一遇的強勁長線成長動能。 〈封測大廠啟動建廠潮,高階測試與外包訂單放量〉 隨著全球AI基礎設施建設如火如荼展開,AI晶片對算力與傳輸效率的極致追求,持續倒逼封裝與測試技術朝更高階架構演進,為滿足GPU與ASIC強勁的訂單需求,半導體封測大廠全面啟動建廠潮並積極上修資本支出,日月光投控(3711-TW)受惠先進封裝外包訂單(oS)與扇出型封裝需求帶動營運逐季走揚,京元電(2449-TW)則重金佈局新廠與測試設備以對接龐大訂單,宣告先進封測產業正式迎來長線高成長週期。 〈先進製程與封裝設備進機,台系設備廠迎黃金期〉 封測廠與晶圓代工廠的強勁擴產,直接帶動設備廠大舉受惠,台積電(2330-TW)針對SoIC與CoWoS等先進封裝廠區積極拉貨,加上OSAT業者同步針對FOCOS、FOPLP及先進測試大舉採購設備,帶動設備供應鏈迎來長達數年的黃金拉貨期,由於OSAT客戶比重拉高有利於優化設備廠的毛利率表現,市場預期多家台系設備廠商在未來數年將維持極高的營收年成長動能。