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精材的產業訊息熱絡，但股價走勢卻持續脫節＆斷片 台積電為精材最大股東，持股比率41％，也是第一大客戶，占精材營收比重70％以上。精材對今年展望維持正面樂觀，預估下半年營運表現將優於上半年，全年營運表現大幅優於2025年。 法人分析，精材主要成長動能來自晶圓測試業務，受惠於新廠產能開出與下半年傳統旺季稼動率拉升，且在大股東新單挹注下，今年營收、獲利大幅改善。 (新聞來源 : 工商時報一陳昱光)
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精材的產業訊息熱絡，但股價走勢卻持續脫節＆斷片 台積電為精材最大股東，持股比率41％，也是第一大客戶，占精材營收比重70％以上。精材對今年展望維持正面樂觀，預估下半年營運表現將優於上半年，全年營運表現大幅優於2025年。 法人分析，精材主要成長動能來自晶圓測試業務，受惠於新廠產能開出與下半年傳統旺季稼動率拉升，且在大股東新單挹注下，今年營收、獲利大幅改善。 (新聞來源 : 工商時報一陳昱光)
精材為何有70倍本益比？精材在飇什麼題材？ 台積電（持股超過 40%）對精材（3374）的定位與投資，精準來說屬於「先進封裝與高階測試的分工溢出（Offloading）」與「Edge AI／光學感測卡位」的策略佈局。 台積電本身將資本支出與產能集中在毛利極高、技術難度最高的 CoWoS 與 SoIC 主體封裝上，而將成熟度較高的晶圓級封裝（WLCSP）、高階 12 吋晶圓測試（CP/FT）以及後段重佈線層（RDL/PPI）外包給專屬的精材來承接。 台積電投資精材，絕非只是「多一家封測代工廠」，而是將精材打造為台積電生態系中的「高階測試衛星廠」與「光學／晶圓級封裝的特種兵」。隨 Edge AI 與車用晶片普及，精材在晶圓級微型化與高階測試上的技術屏障將更加顯著。精材2026測試產能增五成，AI晶片挹注強勁成長動能。 市場給予高本益比（高溢價）的原因： 精材的中興新廠與 12 吋高階測試產能陸續開出，市場將其從傳統 CIS 封裝廠重新定位為「台積電 CoWoS/先進封裝的 12 吋高階測試關鍵衛星廠」與 CPO／矽光子概念股。隨著資本市場提前反映 2026～2027 年先進測試與車用／Edge AI 晶片帶來的強勁 EPS 成長潛力，股價漲幅大幅領先當期公布的近 4 季近況 EPS，推升近四季滾動（TTM）本益比衝破 70 倍大關。 https://youtu.be/IIGmeB6RSY8?si=wxMxjdpZoiQgpoVr 此影片詳細分析了精材如何透過擴增 12 吋測試產能，切入 AI 晶片與先進封裝生態系，幫助我們理解其在台積電供應鏈中的最新營運動能。