聯電休息夠了嗎?重回成交、成值排行榜 投信終於回頭大買 台股24日開高走低,收在44,762.32點,下跌461.97點,跌幅1.02%,成交量跌至6,294.28億元,為4月7日後的新低量。觀察成交量、成交值排行,同時進榜且漲勢最強的為聯電(2303),上漲6%,三大法人同時買超,其中投信終於轉賣為買,回頭大買1.4萬張。 24日成交量前十名為主動中信台灣收益(00406A)、聯電、陽明海運(2609)、力積電(6770)、仁寶(2324)、群創(3481)、群益台灣加權正2(00685L)、主動統一台股增長(00981A)、合晶(6182)、主動統一升級50(00403A)。 觀察前十名股價漲幅,以仁寶、聯電漲幅較大,分別上漲6.8%、6%。 成交值部分,前十名分別為南亞科(2408)、台積電(2330)、聯電、華邦電(2344)、台虹(8039)、威剛(3260)、南亞(1303)、群聯(8299)、國巨*(2327)、合晶。 聯電自6月底創高後,股價走弱,7月中更隨大盤加速下跌,最低一度下跌至102.5元,而後雖然強彈兩天,但股價即停留在原地震盪,未能再有更多突破上攻。籌碼來看,投信7月中後幾乎一路調節,24日才終於回頭大買,買超逾1.4萬張,而外資已連續買超四天。 聯電受惠AI及相關應用發展,大量占用8吋及12吋成熟製程產能,加上新增產能有限,成熟製程供需逐步收緊,法人預期報價上漲行情可望延續至2027年。以8吋製程來說,PMIC與功率元件仍高度依賴8吋平台,代工價格已自今年上半年陸續喊漲,平均漲幅約5~15%,不排除下半年至明年再度漲價。 除了AI伺服器電源晶片需求增加,先進封裝所需的矽中介層、Silicon bridge,以及FPGA、矽光子PIC等,也大量採用28~65nm等成熟製程,使12吋成熟製程需求轉強,產能利用率高檔能見度延伸至2027年。價格方面,部分供給較緊張的12吋成熟製程,已在第2季出現5~10%的調漲意向,並醞釀2027年全面調漲。