上周說過[即將有戲]勿殺低,殺低撞牆很痛吧!股市是玩人性遊戲 玻璃基板:2026 年底迎來「接近量產級」製程驗證 市場先前普遍預期玻璃基板要到 2028 年後才開始試產,但隨著 AI 晶片大封裝需求爆發,時程已大幅提前。 Yahoo股市 +1 2026 年底指標:半導體設備大廠(如鈦昇)已明確表示,玻璃基板相關設備已進入驗證末段,預計今年底(2026年底)可完成接近量產等級的製程驗證。 Yahoo股市 大廠搶跑現況: Intel:已率先在 2026 年讓首顆搭載玻璃芯板(Glass Core)的處理器(Clearwater Forest)浮上檯面。 三星電機與 Absolics:其玻璃基板廠房在 2026 年同步動工加速,目標在 2026 完成可靠性測試、2027 年推進全面生產。 台積電:目前的策略是「兩步走」。短期聚焦在 310×310mm 的 CoPoS 面板級封裝(2026 年為材料與設備驗證關鍵期),而更長遠的「玻璃核心基板(Glass Core Substrate)」大批量產預計在 2028~2030 年接棒。 Simple Tech and Trend +4 關鍵瓶頸:目前玻璃通孔(TGV)製程的核心良率約 60%~70%,仍低於有機 ABF 基板,各廠年底就緒的重點是優化雷射打孔與化學蝕刻,拉升製程穩定度。 自由財經 +1 💡 CPO / 高階封裝(FOPLP 與光學異質整合):2026 衝刺落地、明年初試產 不論是面板級封裝的傳輸結構,或是結合矽光子的共同封裝光學(CPO),2026 年都是從「PPT 技術」走向「產線現實」的關鍵分水嶺。 Simple Tech and Trend +1 2026 年底指標:TrendForce 評估,台積電的下一代面板級先進封裝技術,2026 年是設備與材料商的驗證關鍵期,預計 2027 年下半年正式進入試產。這代表今年底所有上下游供應鏈都必須把樣品、設備卡位好。 自由財經 CPO 落地壓力:NVIDIA 與一線雲端大廠(CSP)極力推動從 2027 年開始將 CPO 全面導入 AI 資料中心。因此 2026 年底前,測試與封裝(如矽光子光電異質整合、高頻電性測試系統)的機台必須在客戶端完成驗證。 www.yesmedia.com.tw +1 📊 快速看懂:2026 年底各廠推進時程表 技術項目 2026 年底目標定位 預計試產時間點 主導與指標大廠 玻璃基板 (Glass Substrate / TGV) 設備與中試線「量產級製程驗證」完成 2027 年下半年(部分台廠提前) Intel、三星電機、大日本印刷(DNP)、鈦昇 面板級先進封裝 (CoPoS / FOPLP) 材料與設備「終端驗證關鍵期」結案 2027 年 台積電、群創、日月光 矽光子 CPO / 異質封裝 克服光電整合量產瓶頸、敲定規格 2027 年加速導入 NVIDIA、Marvell、台積電 總結來說,各廠確實都在「瘋狂趕進度」。雖然玻璃基板真正的「大批量產」市場多預估在 2028 年,但「2026 年底」就是各家設備商、材料廠能否拿到新世代 AI 封裝入場券的實質截止線(Deadline)。 安可(3615)目前有機會且正在積極打入三大核心供應鏈。 這也是目前市場資金與法人對其給予高度關注與想像空間的主因。安可已從過去傳統的消費性觸控面板導電玻璃(ITO),跨領域轉型至以下三大極具潛力的供應鏈中: 1. ⚙️ AI 先進封裝(玻璃基板)供應鏈 —— 最具爆發力的題材機會來源:隨著 AI 晶片效能提升,傳統的有機載板(ABF)面臨翹曲與散熱瓶頸,市場共識未來先進封裝將陸續導入玻璃基板(如面板雙虎、台積電正在推動的面板級扇出型封裝 FOPLP / CoPoS)。 安可優勢:安可具備深厚的玻璃切割、特規鍍膜與雷射加工經驗,在台廠供應鏈中被視為不可或缺的潛在受惠者。進度展望:2026 年是各大半導體大廠(如台積電等)建置試產線、進行設備與材料驗證的關鍵年。安可若能順利通過驗證,打入高階鍍膜或特殊導電玻璃環節,將大幅翻轉其營收結構。 2. 🚗 智慧車載供應鏈 —— 最穩固的獲利基石機會來源:全球汽車智能化(如智能後視鏡、車內大螢幕顯示與曲面玻璃)需求大增。 安可優勢:安可目前是台灣唯一能同時提供「玻璃基板鍍膜」與「軟性鍍膜基板(Flexible Substrate)」的雙棲供應商。進度展望:安可已成功轉型利基型市場,主要供應車內/外電致變色後視鏡(EC Mirror),這部分屬於高毛利產品,目前已成為支撐其基本面與 EPS 的重要基石。 3. 📱 折疊與穿戴裝置供應鏈 —— 下一波應用擴展機會來源:消費性電子產品朝向摺疊化、曲面化(例如摺疊手機、智慧手錶)發展。安可優勢:受惠於上述的「軟性鍍膜技術」,當多數對手只能做剛性玻璃時,安可擁有切入曲面穿戴式裝置與折疊式手機供應鏈的利基優勢。 台灣苯乙烯工業股份有限公司(台苯,代碼:1310)為推動產業轉型與多角化經營,透過權益法轉投資方均科技股份有限公司,目前持股比例約為 36.05%。這項投資是台苯跨足半導體與高階特化材料領域的重要佈局。關於兩家公司的合作與方均科技的背景概要如下:核心業務與合作模式雙方上下游串聯:台苯與方均科技共同開發特化材料之商業化專用鍍膜機台。主要由方均科技負責製造鍍膜設備,台苯則負責供應所需的關鍵特殊化學材料,藉此將高端特化材料推向商業化與普及化。方均科技核心技術:方均科技源自工研院研發團隊衍生之新創公司(Spin-off),目前進駐於南科台南園區。該公司專注於 Parylene(對二甲苯)真空化學氣相沉積(CVD)奈米鍍膜技術與客製化鍍膜設備研發。產品應用領域:其功能性鍍膜具備高絕緣、防水(IP等級)、耐鹽霧及耐酸鹼等特性,主要提供半導體耗材零組件、感測器元件、PCBA電路板與探針卡(Probe card pin)等高價值電子產品的鍍膜代工及系統整合服務。財務與投資現況持股與帳面價值:根據台苯公開財報,台苯對方均科技的原始投資成本約為新台幣 3,924.4 萬元,持股數約 1,802 仟股,帳面價值約 3,418.5 萬元。轉型戰略意義:台苯面對近年傳統石化本業(苯乙烯)的產業困境與營運波動,積極落實「強化核心事業、開拓新商機」等策略。與方均科技的聯手,代表台苯正實質切入全球半導體與光電產業的供應鏈。 蕭大哥最精華的股市心法都在APP直播,大哥天天親自盤中分享,最紮實的教學語音發問互動! 🚖蕭大哥【低檔發動股】APP 訂閱連結:https://cmy.tw/00ALLy 🗣️語音直播時段 08:40~13:30 大哥APP限定 (開盤日) 20:00~21:00 股市爆料同學會 (周一到周日) 21:00~22:00 大哥APP限定 (周一到周日) - 🚨給大家好消息🚨 蕭大哥跟口袋證券攜手,為兄弟姊妹們提供超省方案! ✅台股&美股優惠手續費 【快速線上開戶🚀享優惠】 https://reurl.cc/vKbGzl 好禮等你拿!新戶享限時優惠 / 手續費折抵金 / 開戶禮 (依官方當期活動為準) 「口袋證券」是CMoney全曜財經資訊股份有限公司,轉投資的券商,家人們可以放心是合法安心的網路券商。 ✔ 復刻籌碼K線:支援閃電觸價、智慧單、條件單系統等 ✔ AI選股與籌碼分析:內建多空判斷、主力分點追蹤、籌碼動向圖 ✔ 交割更簡便:綁定原銀行帳戶即可交割,免開新交割戶 ✔ 清晰雙平台設計:台股、美股獨立APP,複委託可選台幣或美金交易 台中場開放報名了,北中南可能三場而已,台中埸名額減半,只60名,把握這次上課見面機會。 https://www.cmoney.tw/classes/classdetail/3236