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大盤紅通通，旺矽成為今日唯一跌停個股😭 有夠催悲🥹 半導體探針卡龍頭旺矽日前公布財報，第二季EPS達15.55元，優於市場預期，但股價連日下挫，成為26日唯一重挫跌停個股，最低下探5,045元。外資與本土法人近期出具報告，皆上調旺矽目標價，最高甚至給到9,500元，但外資已連5日賣超。值得一提的是，法人雖然看好旺矽前景，但仍點出潛在風險，包括AI/HPC客戶需求放緩；CPO新技術進展與驗證延遲；同業競爭加劇。 旺矽日前公布財報，受惠AI晶片、半導體產業高階測試需求強勁，第二季稅後淨利15.24億元，季增24.2%，年增1.43倍，EPS15.55元，累計上半年EPS達 28.08元，皆優於市場預期。 近期重量級外資和本土法人皆出具旺矽報告，重申「買進」或「加碼」評等，其中麥格理證券將目標價調升至9,500元，高居外資圈之冠；高盛與美銀也同步將目標價調升至8,500元；摩根士丹利維持8,000元加碼評等；本土龍頭元大投顧則首度給予「買進」評等，目標價也喊上7,300元。 元大投顧分析指出，旺矽第二季獲利爆發有3大主因，首先是兩大晶片自研（ASIC）客戶仍處於拉貨高潮；其次是CPC懸臂式探針卡傳統出貨旺季；另外客戶受惠Agentic AI需求，釋出大筆CPU新晶片測試的「急單需求」。 高盛證券也抱持樂觀態度，在其最新的財務模型中，預估旺矽第三、四季單季營收將實現10.7%與14.3%強勁季增長，並預估毛利率將在第四季攀升至60.4%高峰。 元大投顧則預估旺矽第三、四季營收將維持5%與14%逐季增長趨勢，且受惠於MEMS（微機電）探針卡佔比提升，以及CPC鎢合金漲價20%的效應，第四季帶動整體毛利率重回60%大關。 對於中長期展望，法人一致認為，隨著AI/HPC縮短晶片週期，微凸塊（ubump）驅動高毛利MEMS探針卡產能倍增；高毛利的共同封裝光學（CPO）進展超前2027年，迎來量產爆發期；加上PCB自製率提升至50%，毛利率可望再上一層樓。 不過，即便前景一片看好，法人也點出旺矽潛在風險，首先是AI/HPC客戶需求放緩，若全球雲端服務商（CSP）資本支出，或者AI ASIC專案進度不如預期，將衝擊產能利用率；其次是CPO新技術進展與驗證延遲，由於CPO光電共同封裝技術難度高，若量產進度落後可能影響非探針卡業務的成長步調；最後就是美日歐等全球探針卡大廠的同業競爭，旺矽需維持技術、交期與價格競爭力。