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AI封裝再掀矽電容熱！台廠這檔「純度最高」成新黑馬 愛普純度最高　力積電確認代工 台股部分，愛普產品已分成IPC、Embedded IPD與LSC三線，分別是帶矽電容的中介層、嵌入封裝基板的元件與基板底部電容。公司透露某嵌入基板應用，單一基板需要接近100顆IPD，需求能見度看到2028年，並預估2027年第1季起出貨快速爬升、S-SiCap全年可能數倍成長，占比有機會超越目前約71%的IoTRAM；惟這是管理層展望，不等於已實現營收。 上游則點名力積電(6770)。愛普8月法說確認，已分別與力積電及一家大型OSAT簽長期產能保障協議，鎖定未來3至4年IPD產能，預計支付約5.3億元新台幣與2200萬美元。連力積電銅鑼廠設備遷移造成IPC第3季營收遞延、第4季恢復成長，都成了供應鏈連動的反向驗證。不過兩者商業模式不同：愛普吃的是產品ASP與設計價值，力積電吃的是晶圓製造價值，業績彈性自然有別。來頡(6799)本業為PMIC，與愛普合作開發3DIC與HPC供電新產品，方向直指IVR加SiCap，但公司表示尚無具體內容可報告，宜歸類為前瞻觀察。 法人提醒，愛普並未公布OSAT與基板夥伴名稱，現階段不宜逕自把日月光投控(3711)、欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)認定為確認供應鏈；國巨(2327)、華新科(2492)受惠的是AI伺服器整體MLCC需求，與SiCap不是同一條線。愛普7月董事會通過GDR案，暫定不超過1500萬股、潛在稀釋率不高於8.43%，也是必須計入的變數。 2026年是矽電容的商業化確認年，2027年才是營收驗證年。當一顆AI加速器的用量從個位數走向數十顆、乃至嵌入式的近百顆，成長公式就會從AI晶片出貨成長，升級為晶片數量、單顆用量與產品高階化的三重相乘。

力積電與台積電 3D 堆疊合作代表次世代 AI 晶片技術轉型 不同於傳統的 2.5D（CoWoS），3D 堆疊技術（如 SoIC）是直接將晶片縱向堆疊。力積電與台積電正透過「異質整合」打破三星等一體化廠商的壟斷 ： 合作分工模式： 力積電：負責製造客製化的 DRAM 晶圓與中介層 (Interposer)。 愛普* (6531)：提供關鍵的 VHM（異質整合高頻寬記憶體）IP 設計。 台積電：利用 SoIC 技術進行最終的 3D 堆疊封裝，將力積電的記憶體與台積電的邏輯晶片（CPU/GPU）結合。 技術突破： 六層堆疊驗證：目前雙方已完成 4 層晶圓堆疊（WoW）認證，現正朝向 6 層甚至更高難度邁進 。 更薄、更快、更省電：這種技術讓電子訊號直接縱向傳輸（像搭電梯），大幅縮短路徑。堆疊後的厚度甚至比三星同類產品更薄，能顯著降低 AI 運算的功耗 。 力積電的「3D AI Foundry」轉型： 力積電於 2026 年初完成將銅鑼 P5 廠設施移交予美光，並轉向發展高毛利的先進封裝事業 。 公司目標在未來 2-3 年內讓 3D AI 代工業務（含晶圓堆疊、中介層及矽電容）營收占比達到 20% 。 三、 2026 年產業趨勢觀察 產能爆發期：隨著台積電嘉義、南科先進封測廠產能開出，2026 年被視為半導體從 2.5D 轉入 3D 縱向堆疊的關鍵年 。 美光加入戰局：力積電已與美光簽署意向書，將在力積電新竹廠區進行 HBM/PWF（後段晶圓製造）代工合作，這將進一步強化力積電在 3D AI 供應鏈的地位 。