8/28 看左側: 合身糖/金駒 各位安~今天收月線,盤面資金明顯開始往幾個族群集中 🌈 今日盤面重點 🔹 聯電/半導體 美股盤前 UMC ADR 表現不錯,帶動近期偏弱的聯電今天強勢翻身,一度攻上漲停 🔹 被動元件接棒 被動元件低檔 KD 金叉,今天成為盤面亮點: • 禾伸堂(合身糖)、信昌電率先封板 • 國巨、華新科打底後同步轉強 • 廣閎科同樣低檔 KD 金叉,再度獲資金點火漲停 整體來看,被動元件有明顯「接棒」味道 🔹 封測 京元電子左側開始有資金灌入;頎邦維持太陽格局,雖遇下彎季線震盪,但反彈結構仍不差。 🔹 PCB 左側以金居(金駒)最吸睛,金像電今天同步助攻;富喬(1815)、尖點也都有火種,目前維持雙軌偏多。 🔹 光學/光通訊 玉晶光續攻,聯一光暫時休息;老大大立光續創高,一度觸及 7240。 光通訊方面,3450 聯鈞正式突破,型態相當漂亮,光通訊依然有火種~🔥 🔹 電腦/設備 光寶科續攻;設備族群精材、萬潤今天表現也不錯。 🔹 其他題材 南亞今天休息,但整體格局不變;台虹最快下週二進入處置,今天以震盪為主。 LED 小板塊則由光鼎、州巧出現黃球後連續噴出,屬於目前較小型的題材火種。 📊 量能 今天預估量明顯增加,約有 1.1 兆元之譜,盤面熱度比前幾天明顯提升。 👉 以下我們看左側寶貝 禾伸堂 VS 金駒 看得清清楚楚,自然操作的輕輕鬆鬆,最近我非常認真交易🥹 太陽是我們的好朋友 肋骨看不懂,直接流留股號 真相越明確的地方越沒有喧鬧聲😍