AI ASIC市場發燒 矽智財族群前景看旺 隨著AI算力需求從前期的「模型訓練」大規模移轉至「終端推論(Inference)」,各大雲端服務巨頭(CSP)爭相推出自研晶片,AI ASIC(客製化晶片)市場進入百花爭鳴的時代,世芯-KY(3661)、創意(3443)、聯發科(2454)均打入國際CSP大廠供應鏈,營運進入爆發期,智原(3035)、巨有(8227)ASIC業務也展現成果,矽智財相關個股未來營運看俏。 AI ASIC未來成長力道遠大於GPU(圖形處理器),根據外資與研調機構預估,2026年ASIC出貨成長率約44.6%至45%,未來5年年複合成長率(CAGR)高達53%,ASIC整體出貨量甚至可能在2027年超越GPU,GPU未來5年年複合成長率預估在20%左右。ASIC成為IC設計廠商兵家必爭之地,聯發科打破博通過去壟斷Google TPU(張量處理器)供應商局面,成功拿下Google v8i與v9的TPU大單,此外,輝達大手筆認購聯發科35億美元的海外可轉換公司債,更進一步確立聯發科在AI資料中心的發展前景,美系外資預估,聯發科AI ASIC能見度可望延續至2029年,2028年AI ASIC營收達500億美元(佔整體營收67%)。 台積電持續推進先進製程進度,中科四座1.4奈米新廠建置進度大幅超前約半年,首座廠房(P1)預計明年4月完工試產,並於2027年下半年正式量產,相較於原先規劃的量產時程2028年,進度顯著提前。 聯電8月營收達到250.45億元,月增5%、年增30.7%,隨著漲價效益發酵,營收已連續6個月走升。聯電先前已對客戶發出漲價通知,因應成本提高,2027年將更全面與客戶商議調整價格。除了聯電外,力積電8月營收也反映出漲價動能,合併營收達70.09億元,月增5.1%、年增76.19%,攀近50個月高點。 隨著AI伺服器、通用型伺服器與邊緣AI周邊需求升溫,加上成熟製程產能供給有限,產生嚴重的產能排擠效應,市場普遍預期,明年成熟製程供給持續吃緊,代工價格可望持續調漲,有利聯電、世界先進(5347)與力積電等晶圓代工廠毛利率進一步向上。