多元產能需求驅動 台灣半導體廠擴大新加坡布局 晶圓代 工廠世界先進(5347)與恩智浦(NXP)合資的新加 坡12吋廠將於9月28日開幕,另一晶圓代工廠聯電 (2303)也計劃在新加坡擴產。因應客戶對於供應鏈 韌性地理多元化的需求,台灣半導體廠同步擴大新加 坡布局。 世界先進與NXP合資的VSMC進展順利,從一片平 地開始,到建好12吋晶圓廠僅花22個月時間,並於今 年6月產出首批40奈米晶圓,良率超過99%。 VSMC將採用30奈米到40奈米技術,生產矽中介層 以及混合訊號、電源管理和類比晶片產品,支援高速 運算、汽車工業、消費性電子及行動裝置等市場,相 關技術授權及技術轉移來自台積電(2330)。 VSMC的12吋晶圓廠預計9月28日開幕,將如期於 2027年第1季量產,目前產能已預售一空,預計2029 年可達滿載月產4.4萬片規模。因應客戶強勁需求,世 界先進已針對VSMC第2座晶圓廠進行討論和規劃。 聯電新加坡12吋廠P1和P2廠區合計月產能約6萬 片,P3廠區月產能約1.2萬至1.3萬片,預計明年上半 年擴增至1.8萬片規模,未來將進一步朝向滿載月產3 萬片推進。此外,聯電展開P4廠區無塵室建置及採購 設備,預計2028年下半年量產。 聯電新加坡12吋廠P1、P2和P3廠區採用與台灣相同 的製程技術,主要支援通訊等市場,目前產能利用率 超過90%。P4廠區初期規劃主要提供矽光子產能。聯 電指出,新加坡是聯電台灣以外最大生產基地,將支 持客戶針對供應鏈韌性地理多元化的需求。